TIF™600導(dǎo)熱硅膠片對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng),不僅是5G通訊,未來(lái)的智能家居通過(guò)基帶芯片在這個(gè)行業(yè)也占有一席之地。因?yàn)?/span>它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命.
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 4.7W/mK
》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》機(jī)頂盒
》電源與車(chē)用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
TIF600 系列特性表 |
顏色 | 藍(lán)紫色 | Visual | 擊穿電壓(T=1mm以上) | >5000 VAC | ASTM D149 |
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結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 7.5 MHz | ASTM D150 |
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導(dǎo)熱率 | 4.7 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 8.0X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
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硬度 | 45 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
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比重 | 2.88g/cc | ASTM D297 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
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厚度范圍 | 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級(jí) | 94 V0 | UL E331100 |
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產(chǎn)品包裝
標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.010" (0.25mm)、 0.020" (0.51mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIF™系列片材可帶玻璃纖維為補(bǔ)強(qiáng)。
標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性。
"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性。
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