1、集成德國(guó) SCANLAB CUBE10高精度數(shù)字掃描振鏡與Akribis高精度直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)高精度大幅面拼版加工。
激光系統(tǒng)與CCD視覺(jué)系統(tǒng)無(wú)縫連接,可選MARK方式/尋邊方式/輔助拍照定位等多種視覺(jué)定位方式進(jìn)行全自動(dòng)視覺(jué)定位。
2、切割速度是紫外切割的一倍,對(duì)于一些對(duì)崩邊要求不高的產(chǎn)品,切割效率更高;
3、配合高性能高功率進(jìn)口綠光激光器,功率穩(wěn)定衰減小,光束質(zhì)量好,聚焦光斑小,無(wú)需擔(dān)心功率衰減對(duì)切割質(zhì)量、速度的影響.
4、特別適用于LED陶瓷襯底、TF卡、SD卡、指紋模組、VCM、PCB板、BGA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。