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BP580系列硅壓阻壓力/溫度組合變送器

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數(shù)字化系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)、MEMS工藝制造微一體化、同步測(cè)量壓力和溫度

詳細(xì)介紹

1、主要特點(diǎn)：

數(shù)字化系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)、MEMS工藝制造
微一體化、同步測(cè)量壓力和溫度
一體化封裝結(jié)構(gòu)魯棒、可靠、性能穩(wěn)定
多種壓力與溫度類型組合、量程范圍寬
適于壓力傳感器智能化

2、主要性能技術(shù)指標(biāo)

序號(hào)
項(xiàng)目
規(guī)格指標(biāo)
備注
1
組合敏感類型
表壓-溫度
絕壓-溫度
表壓-絕壓-溫度差
壓-靜壓-溫度

2
壓力敏感芯片材質(zhì)
SOI硅單晶

3
溫度元件類型
擴(kuò)散硅、薄膜鉑電阻

4
基準(zhǔn)壓力量程
表壓、
絕壓
差壓
靜壓
1^*
30kPa、60kPa、100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa、6MPa、10MPa、30MPa
100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa 6MPa、10MPa、30MPa、
10kPa、30kPa、60kPa、100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa、6MPa
1MPa、6MPa、
10MPa、30MPa
2^*
5
壓力過載能力
表壓、絕壓?jiǎn)蜗颉?倍（≤10MPa）、≥2倍（＞10MPa）
差壓雙向≥5倍基準(zhǔn)量程
1^*
6
被測(cè)介質(zhì)
與金屬、單晶硅兼容的非腐蝕性、絕緣氣體和液體

7
激勵(lì)電源
12±4VDC或 24±4VDC

8
輸出阻抗
200Ω（典型值）
3^*
9
壓力輸出信號(hào)模式
0.5～5VDC
2^*、3^*、4^*
10
壓力準(zhǔn)確度
≤ ±0.25%FS （典型值）
3^*、4^*
11
工作溫度
-55～+125℃；-55～+180℃；-55～+240℃；-55～+300℃；
5^*、6^*、2^*
12
熱零點(diǎn)漂移
≤± 1%FS/55℃
7^*
13
熱靈敏度漂移
≤±1%F.S /55℃
7^*
14
熱電阻標(biāo)稱阻值
擴(kuò)散硅30～60kΩ；鉑薄膜Pt100，Pt200，Pt500、Pt1000；
2^*
15
熱電阻溫度系數(shù)
擴(kuò)散硅≥30Ω/℃；鉑薄膜3850ppm/℃；
2^*
16
絕緣電阻
>100MW
3^*、8^*
17
短期穩(wěn)定性
±0.05%FS/8h
3^*
18
長期穩(wěn)定性
≤±0.1%FS/年
3^*
19
電氣連接形式
多芯線纜

20
測(cè)量接口形式
外螺紋、法蘭

注：1^*. 無注明，差壓為單壓力敏感器件； 2^*. 可用戶定制；
   3^*. 恒溫25℃； 4^*. 非線性算法為最小二乘法；
5^*.;接插件和放大器工作溫度-55℃～+125℃；           6^*.-55℃為溫度，+400℃為溫度；
7^*. -55～25℃或25～80℃；   8^*. 100VDC；

注：可提供定制服務(wù)，如有需求請(qǐng)與營銷人員聯(lián)系。

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總共條本頁條

序號(hào)	項(xiàng)目	規(guī)格指標(biāo)								備注
1	組合敏感類型	表壓-溫度	絕壓-溫度		表壓-絕壓-溫度差			壓-靜壓-溫度
2	壓力敏感芯片材質(zhì)	SOI硅單晶
3	溫度元件類型	擴(kuò)散硅、薄膜鉑電阻
4	基準(zhǔn)壓力量程	表壓、		絕壓		差壓			靜壓	1^*
		30kPa、60kPa、100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa、6MPa、10MPa、30MPa		100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa 6MPa、10MPa、30MPa、		10kPa、30kPa、60kPa、100kPa、300kPa、600kPa、1MPa、3MPa、6MPa			1MPa、6MPa、 10MPa、30MPa	2^*
5	壓力過載能力	表壓、絕壓?jiǎn)蜗颉?倍（≤10MPa）、≥2倍（＞10MPa）					差壓雙向≥5倍基準(zhǔn)量程			1^*
6	被測(cè)介質(zhì)	與金屬、單晶硅兼容的非腐蝕性、絕緣氣體和液體
7	激勵(lì)電源	12±4VDC或 24±4VDC
8	輸出阻抗	200Ω（典型值）								3^*
9	壓力輸出信號(hào)模式	0.5～5VDC								2^、3^、4^*
10	壓力準(zhǔn)確度	≤ ±0.25%FS （典型值）								3^、4^
11	工作溫度	-55～+125℃；-55～+180℃；-55～+240℃；-55～+300℃；								5^、6^、2^*
12	熱零點(diǎn)漂移	≤± 1%FS/55℃								7^*
13	熱靈敏度漂移	≤±1%F.S /55℃								7^*
14	熱電阻標(biāo)稱阻值	擴(kuò)散硅30～60kΩ；鉑薄膜Pt100，Pt200，Pt500、Pt1000；								2^*
15	熱電阻溫度系數(shù)	擴(kuò)散硅≥30Ω/℃；鉑薄膜3850ppm/℃；								2^*
16	絕緣電阻	>100MW								3^、8^
17	短期穩(wěn)定性	±0.05%FS/8h								3^*
18	長期穩(wěn)定性	≤±0.1%FS/年								3^*
19	電氣連接形式	多芯線纜
20	測(cè)量接口形式	外螺紋、法蘭