沈陽北博電子科技有限公司
沈陽北博電子科技有限公司
用于硅半導體MEMS工藝壓力傳感器硅杯的腐蝕與清洗工藝。
（1）應用場景：
用于硅半導體MEMS工藝壓力傳感器硅杯的腐蝕與清洗工藝。
（2） 主要特點：
★設備由腐蝕和清洗兩部分組成，包括設備主體、腐蝕槽、PID恒溫系統、PLC工控系統、清洗槽、兆聲清洗及快排系統等部分。
★腐蝕液槽外循環(huán)，槽內均勻噴射的流體模式，腐蝕反應均勻性更好。
★槽內直接測溫，直接加熱的方式，溫度反應更靈敏，腐蝕溫度更均勻。
★自動程序噴淋清洗，兆聲助洗，硅片清洗效果更好
★所有程序可設定運行，更精準，更可靠，更省時省力。
★硅片尺寸可定制：3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、10吋
（3）可根據用戶使用條件定制需要的規(guī)格，有關技術指標請索取產品詳細說明。
您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
包裝印刷網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
