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北京正盛鴻成電子科技有限公司
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聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)設(shè)備名稱：CCD線路板曝光機 Machine Name：Automatic imaging alignment Exposure machine(for inner outer layer) 技術(shù)參數(shù) Specifications 制程應(yīng)用 Process application 內(nèi)/外層全自動對位曝光制程 For PCB inner outer l...
| 設(shè)備名稱：CCD線路板曝光機 Machine Name：Automatic imaging alignment Exposure machine(for inner& outer layer) | |
| 技術(shù)參數(shù) Specifications | |
| 制程應(yīng)用 Process application | 內(nèi)/外層全自動對位曝光制程 For PCB inner& outer layer |
| 電路板尺寸 PCB size | 254mm×254mm(10”×10”) 540mm×620mm(21”×24”) |
| 電路板厚度 PCB thickness | 0.1mm~3.5mm (含銅厚contains copper) |
| 底片尺寸 a/w size | 660mm×762mm(26”×30”) |
| 板厚公差thickness tol. | ±75mm |
| 設(shè)備尺寸 Machine size | L2570**W1440*H2020mm |
| 設(shè)備重量 Machine weight | about 2100kg |
| 設(shè)備說明/Introduction： CCD線路板曝光機適用于PCB內(nèi)外層制程（For inner &outer layer） ·4CCD對位系統(tǒng)（4CCD auto alignment system） ·UVLED點陣式平行光源（UVLED collimated light） ·高解析度50um/50um（Hight resolution 50um/50um） ·超低用電能耗每小時約3度（Ultra low power consumption is about 3 degrees per hour.） | |
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