JS系統(tǒng)，是俊升新型激光分板設(shè)備，可明顯提高對(duì)PCB分板的控制能力，確保精密、貴重元器件、焊錫連接敏感基板不會(huì)在分板過(guò)程中承受機(jī)械應(yīng)力的沖擊；確保在分板加工時(shí)免遭受粉塵污染；同時(shí)，JS設(shè)備，凸顯俊升激光分板技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，更好地利用寶貴的拼版空間，切割縫及元器件之間的間距可以做到很小

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)

A 精密、精確加工

俊升采用無(wú)接觸切割工藝，有效防止了機(jī)械切割中產(chǎn)生的變形和應(yīng)力，激光分板可確保貴重、精密電路板不受損害。

B 集成產(chǎn)品追溯系統(tǒng)（MES）

俊升系統(tǒng)設(shè)置了標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)接口，可集成到MES系統(tǒng)中，它支持操作數(shù)據(jù)的收集，機(jī)器分配，產(chǎn)品追溯、跟蹤及配送監(jiān)控。

C 操作簡(jiǎn)單，管理容易，效率高

機(jī)器操控軟件界面友好直觀，用選擇法就可設(shè)置加工參數(shù)，使得更換品種非常簡(jiǎn)單。設(shè)備配有成熟的數(shù)據(jù)處理軟件，能處理各種數(shù)據(jù)通用格式。軟件功能強(qiáng)大，只需要幾步，就可以轉(zhuǎn)換出生產(chǎn)數(shù)據(jù)。

D 快速回收投資

俊升系統(tǒng)使用計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)加工，設(shè)置非常簡(jiǎn)單，可立即開(kāi)始加工，不同品種產(chǎn)品的導(dǎo)入更加簡(jiǎn)單快捷，可以省去模具、工具費(fèi)用，提高質(zhì)量的同時(shí)降低生產(chǎn)成本。由于使用無(wú)接觸加工模式，標(biāo)準(zhǔn)的SMT載具可以在整個(gè)過(guò)程中使用。

E 清潔加工

憑借的吸塵系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能高效地收集加工時(shí)產(chǎn)生的粉塵，既能保護(hù)被加工產(chǎn)品干凈，還能避免對(duì)工作環(huán)境的污染，更使得光學(xué)器件長(zhǎng)期處在清潔狀態(tài)，不需要頻繁維護(hù)。

F 持續(xù)掃描技術(shù)，更大產(chǎn)能

邊掃描邊切割—持續(xù)掃描技術(shù)，使優(yōu)化的高性能UV激光源得到充分利用，與高速線性移動(dòng)系統(tǒng)相匹配消除非生產(chǎn)時(shí)間，增加有效加工時(shí)間，使切割速度達(dá)到。

主要構(gòu)件特點(diǎn)
1	? 高性能紫外激光器：15W / 355nm全固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量高，峰值功率高，脈沖穩(wěn)定的特點(diǎn)，能保證加工過(guò)程的質(zhì)量和穩(wěn)定。
2	? 學(xué)系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)：確保高光束質(zhì)量，降低功耗和聚焦光斑尺寸，確保紫外激光加工的準(zhǔn)確性。
3	? 二維精密操作平臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)字控制系統(tǒng)：提高光柵分辨率，確保機(jī)床的定位和可重復(fù)性。
4	? CCD傳感器和圖像定位技術(shù)：激光參考點(diǎn)與機(jī)床參考點(diǎn)高度一致。
5	? 高剛性設(shè)計(jì)，減振機(jī)墊和天然花崗巖底座，消除了啟動(dòng)/停止和加速過(guò)程中的慣性振動(dòng)。
6	? 人機(jī)界面軟件，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，功能齊全，操作簡(jiǎn)單，易于開(kāi)發(fā)。

主要參數(shù)
序號(hào)	參數(shù)名稱	參數(shù)
1	X、Ｙ切割速度：	0 ~200mm/s
2	機(jī)臺(tái)重復(fù)精度：	± 0.02mm
3	視覺(jué)系統(tǒng)：	高速CCD視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)
4	激光功率：	10W-50W
5	工作臺(tái)：	雙工作臺(tái)
6	移動(dòng)范圍：	Max 350*350mm
7	工作范圍：	550mm457mm50mm
8	主機(jī)電壓：	220V, 50/60Hz, 1Ph
9	空壓供給：	0.6Mpa
10	電源消耗：	2500W
11	尺寸：	1750W x 1550D x 1810H（mm）
12	重量：	1600KG

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