捷力智能(東莞)有限公司
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更新時間:2023-08-02 12:06:53瀏覽次數(shù):203次
聯(lián)系我時,請告知來自 包裝印刷網溫馨提示:此款清洗機禁止使用醇類液體,如用戶私自使用醇類液體造成安全事故自行承擔,與設備制造廠家無關。 設備概述: 針對中小產能的PCBA助焊劑清洗設備。典型的批量清洗工藝,F(xiàn)R-PCBA在一個清洗腔體內實現(xiàn)清洗,漂洗和烘干全過程。提升清洗品質,滿足多機種PCBA清洗。 應用領域: 航空領域 高鐵領域 醫(yī)療領域 智能手機 汽車領域 新能源 通訊基站 電源 清洗對象: 清洗工藝及原理流程: 放置PCBA板→設定...
溫馨提示:此款清洗機禁止使用醇類液體,如用戶私自使用醇類液體造成安全事故自行承擔,與設備制造廠家無關。
設備概述:
針對中小產能的PCBA助焊劑清洗設備。典型的批量清洗工藝,F(xiàn)R-PCBA在一個清洗腔體內實現(xiàn)清洗,漂洗和烘干全過程。提升清洗品質,滿足多機種PCBA清洗。
應用領域:
航空領域 | 高鐵領域 | 醫(yī)療領域 | 智能手機 | 汽車領域 | 新能源 | 通訊基站 | 電源 |
清洗對象:
清洗工藝及原理流程:
放置PCBA板→設定參數(shù)→稀釋液加溫→抽取稀釋液到噴淋液箱→清洗→稀釋液回收→漂洗→熱風干燥
產品特色:
1、全面的清洗系統(tǒng):針對產品表面殘留的有機物、無機物進行有效的清洗;
2、全自動的清洗模式:在一個清洗室內完成清洗、漂洗、烘干全部工序,體積小,結構緊湊;
3、全流程可視化:噴淋室裝有可視化窗口,清洗過程一目了然
4、超大的清洗容量:610mm(L)*560mm(W)*100mm(H) 雙層設計,滿足更大 的產品尺寸以及更高的清洗產能;
5、科學的噴嘴設計:采用左右漸增式分布,提高清洗效率;上下錯位式分布,解決清洗盲區(qū)。
6、噴嘴壓力可調式設計: 降低了小尺寸產品在清洗過程中受高壓噴淋條件下引起碰撞,飛濺的隱患標配的稀釋液槽
7、加熱系統(tǒng):大大提升了清洗效率,縮短清洗時間大尺寸
8、觸摸屏操作界面:采用穩(wěn)定可靠的彩色觸摸屏,可根據(jù)不同產品設定不同清洗工藝參數(shù),操作更加簡單
9、高標準的潔凈度:離子污染度符合IPC-610D的Ⅲ級標準(低于1.56μg/cm2,以準)及美標MIL28809的I級標準
10、便捷的清洗劑配比方式:可手工加入,也可按設定比例(5%-25%)自動配比DI水與化學液
11、操作系統(tǒng):中文操作界面:直觀、簡潔。通過觸摸屏點擊設定來控制的工藝參數(shù)和清洗循環(huán)周期。經過我們的售后工程師簡單培訓后一般操作員工在很短時間內都能掌握軟件編程和清洗工藝流程的操作,根據(jù)不同PCBA的清洗要求快速編輯并存儲
12、多種清洗程序:溶劑溫度設定、清洗時間設定、漂洗時間/次數(shù)設定、烘干時間/溫度設定、電導率監(jiān)控等。清洗系統(tǒng)由PLC控制自動調整設備參數(shù),一鍵式操作實時監(jiān)測設備運轉中的各項數(shù)據(jù),以便于各項數(shù)據(jù)監(jiān)控和清洗品質的管理
13、噴淋泵系統(tǒng):5.5KW大功率高效不銹鋼臥式噴淋泵,噴淋壓力可達60~80PSI,壓力的大小還可以根據(jù)實際需要而任意調整設定,以便達到清潔PCBA板面及器件底部的污染物,并滿足無鉛焊接高壓噴淋清洗的要求。新穎的清洗室可視化觀測窗口設計,可隨時掌控動態(tài)的清洗過程。
14、創(chuàng)新的噴淋系統(tǒng):噴嘴排布更科學合理、更加符合清洗工藝要求的實際情況
a.上、下雙向兩組各12個壓力噴射系統(tǒng),共計48個噴嘴;保證充分的液體流量,同時使清洗面達到而不留清洗死角。
b. 噴嘴采用左、右漸增式分布,大大提高清洗能力和清洗效率。
c.噴嘴采用上、下錯位式(不對稱)分布,消除清洗盲區(qū)。
清洗實例對比:
檢測設備machine | 檢測設備使用技術Technology | 標準值Military Equivalence factor | 檢測通過/失敗標準Pass/Fail Limit | TDC機器可否清洗達標 |
Manual ROSE test | Static/Unheated 靜態(tài)/不加熱 | 1.0 | 10微克鈉/平方英寸10 micrograms of sodium per square inch | 可 yes |
Zero Ion | Dynamic/Unheated動態(tài)/不加熱 | 3.7 | 37微克鈉/平方英寸37 micrograms of sodium per square inch | 可 yes |
Ionograph | Dynamic/Heated 動態(tài)/加熱 | 2.0 | 20微克鈉/平方英寸20 micrograms of sodium per square inch | 可 yes |
Omega-Meter | Static/Heated靜態(tài)/加熱 | 1.4 | 14微克鈉/平方英寸14 micrograms of sodium per square inch | 可 yes |
檢測原理簡介:
以上的專用檢測設備可以確定PCB表面助焊劑的殘余程度檢測的基本過程如下: 注入DI水到清后的PCB板上待檢測的地方------抽回此DI水-----放此DI水到檢查機的測試試管中(試管中有一導電條)-----測試取樣水的電阻率 在此過程中不同的設備會涉及到加熱與否。 液體加熱溫度: | 室溫~99℃ |
烘干溫度 | 室溫~99℃ |
化學液回收及過濾 | 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
DI水排放過濾 | 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
進水口 | 1寸快裝式接口 |
排水口 | 1寸快裝式接口 |
稀釋液排液口 | 1寸快裝式接口 |
臥式噴淋泵 | 200 ~400( L/Min) |
排氣口尺寸 | Φ100W)×30mm(H) |
電源/氣源 | 200KgAC380V 50HZ 65A / 0.45Mpa~0.7Mpa |
機器凈重 | 400Kg |
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