功能及應用簡介
本機由PLC程序自動控制,中英文觸摸屏顯示及操作,采用多軸伺服系統(tǒng)進行銑槽,自動送卡,送模塊,然后進行封裝,檢測。參數(shù)可調,輸送速度快,精度高。
適用于標準接觸式IC卡片的銑槽、封裝、檢測加工。★ 功能特點
? 集卡片銑槽、清潔,IC模塊的備膠、沖切輸送與及熱焊、冷焊封裝、IC模塊測試于一體。
? 專業(yè)的銑槽夾具設計,使銑槽的精度不受卡片大小及厚度公差的影響,銑槽精度更高。
? 獨立的三軸定位控制系統(tǒng)驅動高速主軸電機銑槽,各軸參數(shù)單獨可調,使銑槽的大小精度不受銑刀直徑公差的影響,既可實現(xiàn)一次銑單層也可以一次銑雙層,同時銑槽樣式更靈活。
? 專業(yè)的卡片修正結構,確保銑槽、封裝精度高,工作穩(wěn)定。
? 采用伺服電機步進輸送IC模塊沖切,模塊步進電眼自動監(jiān)控,保護,模塊好壞自動識別,剔除。
? 采用伺服電機驅動進口高精度線性模組結構輸送IC模塊,精度高,性能穩(wěn)定壽命長。
? 多級熱焊后冷焊工藝封裝,溫度可調,封裝效果更佳。
? 特殊的熱焊封裝循環(huán)冷卻系統(tǒng),使適用于不同規(guī)格熱熔膠的封裝
? 配置卡片雙張及方向檢測功能,出現(xiàn)雙張或是卡片放反時,自動報警,并停機。
? 配置卡片銑穿檢測功能,出現(xiàn)止片銑穿時,自動報警,并停機。
? PLC程序控制自動運行,運算速度更快,出錯自動報警顯示并停機。
★ 主要技術參數(shù)
電 源 | AC 380V 50/60 HZ | 控制形式 | PLC程序控制+伺服系統(tǒng) |
總功率 | 6.5KW | 銑槽精度 | X/Y: ±0.015mm Z: ±0.010mm |
氣 源 | 6kg/cm2(干燥/無水) | 封裝精度 | ±0.02mm |
耗氣量 | 約120L/min | 溫控范圍 | 0~400℃(可設) |
重 量 | 約900Kg | 卡片規(guī)格 | ISO CR80/IEC781054x85.6mm |
產(chǎn) 量 | 2000~2500芯片/小時 | 外形尺寸 | L2200xW850xH1850 mm |