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聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 包裝印刷網(wǎng)產(chǎn)品名稱：電子標(biāo)簽打樣機(jī)詳細(xì)信息：JX-RFID-PS-2012C是一款主要針對(duì)天線來(lái)料為單排，且電子標(biāo)簽在熱壓封裝的同時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行芯片的拾取及位置調(diào)整，待熱壓完成可移動(dòng)天線，進(jìn)行芯片貼裝，這樣的效率比單個(gè)天線封裝有一定提高
| 產(chǎn)品名稱：電子標(biāo)簽打樣機(jī) |
| 詳細(xì)信息： JX-RFID-PS-2012C是一款主要針對(duì)天線來(lái)料為單排，且電子標(biāo)簽在熱壓封裝的同時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行芯片的拾取及位置調(diào)整，待熱壓完成可移動(dòng)天線，進(jìn)行芯片貼裝，這樣的效率比單個(gè)天線封裝有一定提高。該設(shè)備具體2013Z的一切技術(shù)特點(diǎn)，雖主要針對(duì)單排天線，但也可進(jìn)行單個(gè)天線的封裝，是一款電子標(biāo)簽封裝企業(yè)、天線生產(chǎn)企業(yè)、芯片及天線研發(fā)企業(yè)的電子標(biāo)簽少量生產(chǎn)及打樣設(shè)備。 技術(shù)性能 1、采用雙工業(yè)相機(jī)，對(duì)芯片和天線進(jìn)行對(duì)位，且上相機(jī)可微調(diào)位置，調(diào)試容易； 2、 裝有wafer盤固定架，方便摘取芯片； 3、采用雙12寸顯示器，獨(dú)立工作，圖像放大可達(dá)化； 4、天線來(lái)料既滿足單個(gè)的，又滿足單排的，天線來(lái)料適應(yīng)性提高； 5、控制系統(tǒng)采用西門子PLC+西門子溫控模塊+觸摸屏，溫控準(zhǔn)確，穩(wěn)定性高； 6、 芯片大小超過(guò)2mm，設(shè)備同樣適用； 7、芯片拾取可通過(guò)看顯示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好壞； 8、數(shù)字化的點(diǎn)膠機(jī)，使點(diǎn)膠量的調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確； 9、點(diǎn)膠時(shí)采用真空吸附天線，提高了設(shè)備對(duì)天線的適應(yīng)性； 10、開(kāi)放性的設(shè)計(jì)理念，人性化的操作方式，維護(hù)更加方便； 11、適合RFID電子標(biāo)簽的產(chǎn)品工藝測(cè)試，打樣，小批量生產(chǎn)；
技術(shù)指標(biāo) 1、設(shè)備尺寸：950mm * 寬460mm * 高620mm； 2、重量：約35kg； 3、壓力設(shè)定：60~200g 可精確設(shè)定 誤差±0.05N； 4、熱壓溫度：50~250 ℃，通過(guò)觸摸屏設(shè)定，誤差±1 ℃； 5、芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，高頻、超高頻適用； 6、芯片上料：Tray盤裝料，手動(dòng)上料，自動(dòng)熱壓封裝； 7、天線上料：手動(dòng)，適應(yīng)PET、PVC、PAPER，單個(gè)尺寸≤120mmX100mm，單排≤80mm； 8、視像系統(tǒng)：2個(gè)視覺(jué)定位系統(tǒng)； 9、控制方式及電源：PLC+觸摸屏，220VAC； 10、貼片精度及膠水適應(yīng)性：±30 um，適應(yīng)市場(chǎng)上各類各向異性導(dǎo)電膠。 |
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