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BT301N小型桌面式抽屜式回流焊爐

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  回流焊爐

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廣州寶創(chuàng)自動化設(shè)備有限公司

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產(chǎn)品簡介

能對應(yīng)無鉛特性曲線的實(shí)時(shí)溫度PID閉環(huán)反饋系統(tǒng)快速智能編制溫度上升率曲線采用紅外線和熱風(fēng)對流，實(shí)現(xiàn)的無鉛融焊直接顯示實(shí)時(shí)的溫度曲線多核CPU及安卓系統(tǒng)平臺7寸高分辨率LCD顯示屏，全指觸式觸控湊小型的機(jī)身設(shè)計(jì)適用于實(shí)驗(yàn)室，學(xué)校，工程樣板，及小規(guī)模生產(chǎn)工作環(huán)境可通過WIFI進(jìn)行連接數(shù)據(jù)的備份存儲和打印

詳細(xì)介紹

簡介

BT301N桌面式/小批量生產(chǎn)線式回流焊爐
采用安卓平臺，配備“動態(tài)溫度曲線控制系統(tǒng)”的桌面式回流焊爐

革命性的新一代產(chǎn)品BT301N，桌面式的小型化結(jié)構(gòu)，內(nèi)置了全自動溫度處理反饋系統(tǒng)，使用戶可以在放入塊PCB時(shí)，就可輕松實(shí)現(xiàn)的融焊，能地依照用戶的融焊工藝流程：預(yù)熱，融錫，回流，冷卻，整個過程一氣呵成。

BT301N尤其適合于研發(fā)部的產(chǎn)品開發(fā)，試樣，及小批量生產(chǎn)場合。采用的硬件控制系統(tǒng)結(jié)合自家研發(fā)的安卓應(yīng)用軟件，使溫度曲線的設(shè)置和儲存變得易如反掌。

BT301N配備的“實(shí)時(shí)溫度管理系統(tǒng)”，能自動根據(jù)PCB的尺寸大小和元件分布的復(fù)雜程度，閉環(huán)反饋到系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行智能分析，自動控制和處理溫度升降，從而輕松地完成高品質(zhì)PCB融錫工作。這是從前只有某些昂貴的大型回流焊設(shè)備才配備的功能。

內(nèi)嵌熱傳感裝置的“實(shí)時(shí)溫度管理系統(tǒng)”

BT301N配置的高級設(shè)置可啟用“實(shí)時(shí)溫度管理系統(tǒng)”，這時(shí)，嵌套在PCB表面關(guān)鍵位置上的精密熱傳感器將動態(tài)溫度的變化實(shí)時(shí)地傳送給處理器，“進(jìn)行實(shí)時(shí)溫度管理”，使融焊效果更。

發(fā)熱元件的供熱量及回流風(fēng)機(jī)的轉(zhuǎn)速會依據(jù)當(dāng)前的融焊狀況自動調(diào)整至狀態(tài)，使動態(tài)的實(shí)時(shí)溫度嚴(yán)格地跟隨著預(yù)設(shè)的溫度曲線。故此，BT301N是制作工程PCB及小規(guī)模PCB融焊生產(chǎn)線的理想選擇。

技術(shù)參數(shù)

適用融焊類型：	無鉛及含鉛錫膏
PCB托盤尺寸：	350 mm x 240 mm
有效融焊范圍：	250 mm x 200 mm
發(fā)熱元件類型：	紅外石英發(fā)熱體+強(qiáng)制熱風(fēng)回流
供熱能力范圍：	環(huán)境溫度 - 310℃
溫度控制系統(tǒng)：	符合無鉛規(guī)范的實(shí)時(shí)溫度PID閉環(huán)反饋系統(tǒng)
預(yù)熱時(shí)間：	約2分鐘
控制電腦單元：	搭載雙核CPU的平板電腦
顯示面板單元：	7吋高分辨率LCD指觸式顯示屏
溫度控制設(shè)置：	基于溫度上升率曲線的快速智能化編程（度/秒）
溫度特征顯示：	自動繪畫實(shí)時(shí)的溫度特征曲線
溫度曲線打?。?/td>	可通過WIFI連接進(jìn)行溫度特征曲線打印
擴(kuò)展存儲空間：	通過WIFI連接可以使用外置的存儲器
額定電壓：	220V單相交流電，50/60Hz，平均15A, 峰值 30A
功率：	6300W
氮?dú)鈮毫Γ?/td>	0.3 MPa
氮?dú)饬髁浚?/td>	0-150 L/min
外形尺寸：	785 mm L x 720 mm W x 370 mm H
爐體凈重：	約95Kg