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日本（Nikon）尼康XT V 130C 電子元器件X射線檢測(cè)站

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

對(duì)于陸續(xù)登場(chǎng)的高新電子元器件，表面的檢測(cè)已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)在客戶的檢測(cè)要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測(cè)，所以高性能的X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)顯得如此重要并且有效。針對(duì)BGA檢測(cè)，多層PCB焊錫檢測(cè)而專門(mén)開(kāi)發(fā)出來(lái)的XT V 130C X射線檢測(cè)專用系統(tǒng)，讓PCB電路板的缺陷檢測(cè)分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件，讓自動(dòng)檢測(cè)以及電路板自動(dòng)識(shí)別（選配）成為可能，以得到高效的檢測(cè)處理能力。

詳細(xì)介紹

日本（Nikon）尼康XT V 130C 電子元器件X射線檢測(cè)站

設(shè)計(jì)緊湊，功能便捷，多功能小型電子部件檢測(cè)系統(tǒng)

XT V 130C 是一款高靈活度、高性價(jià)比的電子元器件和半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具備 130kV/10W Nikon Metrology 制造源、的集成發(fā)生器開(kāi)管設(shè)計(jì)和高分辨率成像鏈。通過(guò)一系列的廠內(nèi)和廠外升級(jí)，最終用戶可以根據(jù)自身需求配置系統(tǒng)，可選配置包括：旋轉(zhuǎn)樣品托盤(pán)、選購(gòu)件數(shù)字平板、自動(dòng)檢測(cè)軟件，用戶還可以為系統(tǒng)配置面向未來(lái)的 CT 技術(shù)。對(duì)于陸續(xù)登場(chǎng)的高新電子元器件，表面的檢測(cè)已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)在客戶的檢測(cè)要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測(cè)，所以高性能的X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)顯得如此重要并且有效。針對(duì)BGA檢測(cè)，多層PCB焊錫檢測(cè)而專門(mén)開(kāi)發(fā)出來(lái)的XTV130 X射線檢測(cè)專用系統(tǒng)，讓PCB電路板的缺陷檢測(cè)分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件，讓自動(dòng)檢測(cè)以及電路板自動(dòng)識(shí)別（選配）成為可能，以得到高效的檢測(cè)處理能力。

? 130kV / 10W 微焦斑源，缺陷識(shí)別能力為 2μm 。

? 1.45Mpixel 12bit 攝像頭，6 英寸圖像增強(qiáng)器

? 4 軸操控裝置（X、Y、Z、T）

? 專注于實(shí)時(shí)成像

專注于工作效率

? 快速分析和報(bào)告、快速執(zhí)行元器件自動(dòng)檢測(cè)

? 裝載位置便于快捷裝載/卸載樣品

? 自動(dòng)聯(lián)鎖 X 射線切斷功能的大尺寸機(jī)門(mén)，可輕松到達(dá)檢測(cè)區(qū)域

? 可裝載多塊電路板的大尺寸托盤(pán)

? 利用條形碼讀碼器自動(dòng)識(shí)別樣本序列號(hào)（選購(gòu)）

低擁有成本

? X射線開(kāi)管設(shè)計(jì)使內(nèi)部管件易于維護(hù)，燈絲更換成本低

? 可維修零部件方便檢修

? 集成源無(wú)需高壓電纜

? 無(wú)需對(duì)地板進(jìn)行特殊處理

將安全性納入設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

? 持續(xù)進(jìn)行失效保護(hù)監(jiān)控

? 采用了防護(hù)外殼，無(wú)需使用特殊標(biāo)志或穿戴

? 襯鉛機(jī)柜符合 DIN 54113 輻射安全標(biāo)準(zhǔn)和 CE 規(guī)定

主要特點(diǎn)：

? 焦點(diǎn)尺寸為3微米的特制微焦點(diǎn)槍源

? 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具

? 可以同時(shí)放置多塊樣品電路板的大型托盤(pán)

? 可達(dá)60°的傾斜角度觀測(cè)

? 旋轉(zhuǎn)樣品托盤(pán)（360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)）（選配）

圖片1.png

引進(jìn)功能：

? 電子元器件檢測(cè)用X射線工作站

? 不需要特別的編程技術(shù)的基于宏的自動(dòng)化功能

? 針對(duì)零件特性的合格與否自動(dòng)判定，離線的可視化檢測(cè)以及報(bào)告生成

? 基于VBA可以讓復(fù)雜的工序變得簡(jiǎn)單自動(dòng)化

? 多軸的方向操作桿讓在線的導(dǎo)航更加直觀

? X射線開(kāi)管式技術(shù)讓維護(hù)成本更加低廉

? 不需要額外保護(hù)措施的射線計(jì)量安全系統(tǒng)

? 占用空間小，重量輕，安裝設(shè)置簡(jiǎn)單

INSPECT-X 控制軟件

? 基礎(chǔ)工作流程 – 該工作流程包含用戶可用的所有必要控制

? 為管理員和操作員分配了不同的權(quán)限等級(jí)

? 快速訪問(wèn)工具欄可調(diào)用大部分應(yīng)用功能

? 加快學(xué)習(xí)過(guò)程

? 電路板圖利于快速獲知樣品信息

? 系統(tǒng)所有組件和樣品之間具備防撞功能

? 所有功能均為標(biāo)配，無(wú)需模塊

實(shí)時(shí) X 射線檢測(cè)

? 屏幕上的操縱桿和鼠標(biāo)手勢(shì)，以及方便直觀的操縱桿控制，有利于交互式現(xiàn)場(chǎng)部件定位

? 可變放大倍率和傾斜視角有利于缺陷的實(shí)時(shí)檢測(cè)（例如枕頭現(xiàn)象）。

? 放大倍率、傾斜視角和旋轉(zhuǎn)功能可將目標(biāo)區(qū)域始終鎖定在視場(chǎng)

? 實(shí)時(shí)相機(jī)（每秒 30 幀）實(shí)現(xiàn)交互式可視化

用途：

? BGA缺陷檢測(cè)

? 電子零件、電路零件

? 金線引腳連接故障點(diǎn)、球形虛焊點(diǎn)、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內(nèi)部氣泡、BGA等等

? 裝配前/裝配后PCB

? 零件的位置偏差，焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示

? 通孔鍍層，多層排列詳細(xì)檢查

? 晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）

? BGA以及CSP檢測(cè)

? 非鉛焊錫檢查

? 微機(jī)電系統(tǒng)MEMS，微光機(jī)電系統(tǒng)MOEMS

? 電纜，連接器，塑料件等等

產(chǎn)品規(guī)格及參數(shù)：

kV	130kV
電子束功率	10W
X 射線源	開(kāi)管透射靶
焦點(diǎn)尺寸1,2	3µm
焦斑尺寸 1	2µm
幾何放大倍率	2.5x - 2,400x
系統(tǒng)放大倍率	36,000x
成像系統(tǒng)（標(biāo)配）	1.45Mpixel 12bit 攝像頭，6 英寸圖像增強(qiáng)器
成像系統(tǒng)（選購(gòu)）	1.45Mpixel 12bit 攝像頭，4英寸/6英寸圖像增強(qiáng)器 Varian 1313 或 2520 數(shù)字平板（14bit）
操控裝置	4 軸（X、Y、Z、T）
旋轉(zhuǎn)軸	選購(gòu)
傾斜	0 - 75 度
測(cè)量范圍	單幅圖的尺寸 406 × 406mm (16 × 16") 值：711 × 762mm (28 × 30")
樣本重量	5kg (11lbs)
監(jiān)測(cè)器	22"雙顯示屏 1920 × 1080 像素（標(biāo)配） 30"單顯示屏 2560 × 1600 像素（選購(gòu)）
機(jī)柜尺寸（長(zhǎng) × 寬 ×高）	1,200 × 1,786 × 1,916mm(48.0 × 71.3 × 75.4")
重量	1,935kg (4,266 lbs)
輻射安全性	<1µSv/hr，距機(jī)柜表面
控制	Inspect-X 控制和分析軟件
自動(dòng)檢測(cè)	選購(gòu)
計(jì)算機(jī)斷層掃描	選購(gòu)
主要應(yīng)用	電子元器件的實(shí)時(shí)檢測(cè)