SP1005 半導體器件模壓塑封機

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更新時間：2023-06-16 09:51:37瀏覽次數(shù)：1161次

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品概述：SP1005半導體器件模壓塑封機是一種新型的半導體器件塑封機，采用數(shù)字伺服與模壓技術(shù)，分離膜脫模與真空加熱技術(shù)；專門用于半導體器件的膠體成型，特別適用于平面陣列式大功率LED球面透鏡封裝成型工藝

詳細介紹

產(chǎn)品概述：
SP1005半導體器件模壓塑封機是一種新型的半導體器件塑封機，采用數(shù)字伺服與模壓技術(shù)，分離膜脫模與真空加熱技術(shù)；專門用于半導體器件的膠體成型，特別適用于平面陣列式大功率LED球面透鏡封裝成型工藝。

產(chǎn)品特點：
提供*的集成封裝，適用于制造高亮度LED產(chǎn)品；
通過模壓完成LED產(chǎn)品封裝，適用于平面陣列式封裝，一次成型上百顆器件；
使用分離膜脫模技術(shù)，無需清模，更可以保護環(huán)境和增加經(jīng)濟效益；
采用真空加熱固化，有效降低產(chǎn)品氣泡，使產(chǎn)品更可靠

技術(shù)參數(shù)：

	規(guī)格	功能參數(shù)
主機激光打標（選配）	壓力	50KN
	模具行程	175mm
	溫度	200℃
	有效封裝區(qū)域	90mm*60mm
	每小時產(chǎn)出	3000pcs/h
	器件光學透鏡粗糙度	＜Ra0.2
	電源	3Φ200V&14KW
	氣源	0.4-0.6MPa
	真空&排氣量	＜10Pa&15m3/min
	外形尺寸	1140mm(W)1450mm(D)1620mm(H)
	總重量	2000Kg