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晶圓貼膜機

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產品型號DFM2800

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更新時間：2023-05-23 09:12:26瀏覽次數(shù)：242次

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產品簡介

進一步實現(xiàn)超薄晶圓的高速處理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning實現(xiàn)高良率的薄型化技術DFM2800是為了處理300mm超薄晶圓，特意與背面研削機組成聯(lián)機系統(tǒng)的晶圓貼膜機

詳細介紹

進一步實現(xiàn)超薄晶圓的高速處理

Φ300 mm
DBG
SDBG
Wafer Thinning

實現(xiàn)高良率的薄型化技術

DFM2800是為了處理Φ300 mm超薄晶圓，特意與背面研削機組成聯(lián)機系統(tǒng)的晶圓貼膜機。針對DGP8761研削薄化后的晶圓，可安全可靠地實施，從粘貼切割膠膜到框架上，到剝離表面保護膠膜為止的一系列工序。本設備還可對應SiP（System in Package）制造中的切割膠膜一體化的DAF（Die Attach Film）。

可對應25 μm以下的超薄晶圓

為了滿足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求，把設備內部的晶圓搬運次數(shù)降低為以往機型的1/5，以抑制超薄晶圓的破損風險。另外還在各搬運墊/臺上配置了清洗機構，防止因微塵粒子嵌入而導致的晶圓破損。

高生產效率

通過優(yōu)化各搬運部分，連續(xù)工作時生產效率增加約50 ％ ^※，有助于提高生產性。（與DFM2700相比較）

※實際的生產效率取決于晶圓的貼膜時間及表面保護膠膜的剝離時間。

豐富的特殊選配

單機使用時的機械手臂/晶圓裝載機構（Load Port）
設備內部對切割膠膜進行預切割的機構
通過黏性膠膜來剝離表面保護膠膜的機構
為實現(xiàn)貼膜后晶圓的條形碼管理的晶圓表面ID識別機構(Vision system)

操作簡便

在傳承了DFM2700操作方式的同時，進一步擴大了操作畫面尺寸，提高了畫面的辨識性。另外，在與DGP8761的聯(lián)機系統(tǒng)中，可以由DGP8761選擇DFM2800的加工程序，可對開始/結束等進行一元化管理。

工作流程系統(tǒng)

接受從背面研削機傳送過來的加工物 →
對表面保護膠膜進行UV（紫外線）照射（在使用UV膠膜時）→
將加工物搬運到檢測臺上（任意選項）→
由影像處理實施定位校準作業(yè) →
使用切割膠膜或者 2 in 1 DAF膠膜，將加工物粘貼到膠膜框架上 →
剝離表面保護膠膜 →
放入膠膜框架晶圓盒

技術規(guī)格

Specification	Unit
Wafer Diameter	mm	Φ200 / Φ300
Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount)	mm	±0.5 or less
Wafer attachment precision and θ direction (frame mount)	deg	±0.5 or less
Dicing tape attachment precision and X/Y direction	mm	±1.0 or less
Machine dimensions(W×D×H)	mm	2,150 × 2,643 × 1,800
Machine weight	kg	Approx.3,100