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武漢崇淮科技股份有限公司
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更新時(shí)間:2023-09-27 10:33:58瀏覽次數(shù):159次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 包裝印刷網(wǎng)激光恒溫錫焊機(jī)所屬類(lèi)別:激光錫焊機(jī)產(chǎn)品型號(hào):CH35-TS70B應(yīng)用材質(zhì):PCB板
激光恒溫錫焊機(jī)
所屬類(lèi)別:激光錫焊機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):CH35-TS70B
應(yīng)用材質(zhì):PCB板。
產(chǎn)品亮點(diǎn):
1、整機(jī)1年保修;
2、應(yīng)用范圍廣;
3、視覺(jué)定位 ;
4、溫度反饋
激光錫焊研發(fā)背景:
● 隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計(jì)水平和制造技術(shù)的提高,SMT (Surface Mounting Technology)正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發(fā)展,因此對(duì)傳統(tǒng)的焊接方式也提出了挑戰(zhàn),新型激光錫焊將成為焊接領(lǐng)域新型。目前,QFP (Quad Flat Package)的引腳中心距已達(dá)到了0.3mm,單一器件的引腳數(shù)目可達(dá)到576條以上。這使得傳統(tǒng)焊接方法在焊接這類(lèi)細(xì)間距元器件時(shí),極易發(fā)生相鄰引線(xiàn)焊點(diǎn)的“橋連"。
● 在傳統(tǒng)的線(xiàn)材焊接領(lǐng)域,IC技術(shù)的進(jìn)步,從另一方面推動(dòng)了線(xiàn)材加工的工藝和技術(shù)發(fā)展。例如,傳統(tǒng)的連接器領(lǐng)域,PCB和端子尺寸的進(jìn)一步微小化,使得傳統(tǒng)的Hot Bar錫焊和電烙鐵錫焊存在工藝瓶頸。此外,由于傳統(tǒng)HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸性焊接工藝,存在對(duì)線(xiàn)材和傳輸性能傷害的隱患,在對(duì)線(xiàn)材傳輸品質(zhì)、速率要求高的領(lǐng)域,生產(chǎn)廠(chǎng)商都盡量避免使用這些方式來(lái)焊接。
● 一些新型MEMS器件的出現(xiàn),例如手機(jī)攝像頭模組,使得電子元件的錫焊擺脫了傳統(tǒng)的平面焊接的概念,向著三維空間焊接方向發(fā)展。對(duì)于此類(lèi)器件,電烙鐵等接觸性加工方式容易產(chǎn)生干涉,需非接觸性且高精度的加工方式。
激光錫焊工藝的優(yōu)勢(shì)
● 激光加工精度較高,光斑可以達(dá)到微米級(jí)別,加工時(shí)間程序控制,精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝方式
● 非接觸性加工,不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力,能在常規(guī)方式不易施焊部位進(jìn)行加工
● 細(xì)小的激光束替代烙鐵頭,在加工件表面有其他干涉物時(shí),同樣便于加工
● 局部加熱,熱影響區(qū)??;無(wú)靜電威脅;激光是最潔凈的加工方式,無(wú)耗品,維護(hù)簡(jiǎn)單,操作方便。重復(fù)操作穩(wěn)定性好
● 激光照射時(shí)間和輸出功率易于控制,激光釬焊成品率高
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
●可搭載送錫絲機(jī)構(gòu),適用于錫絲焊接,可選直徑0.3-0.8mm。也可和點(diǎn)錫膏機(jī)配合,進(jìn)行錫膏焊接,加工方式靈活
●采用多軸伺服模組,CCD同軸定位系統(tǒng),可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位,保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn),確保焊接一致性好。
●實(shí)時(shí)的溫度反饋系統(tǒng),可直接實(shí)時(shí)控制焊點(diǎn)的溫度,并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線(xiàn),保證焊接的良率。
●激光,CCD,測(cè)溫,指示光四點(diǎn)同軸。的解決了行業(yè)內(nèi)多光路
重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。
●核心模組可搭載至其他自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)。
技術(shù)參數(shù)
供電電源 AC220V±10V 頻 率:50/60Hz
功耗 1KW
激光器 半導(dǎo)體激光器
激光功率 80W
光纖芯徑 標(biāo)配400μm(選配100μm 200μm 600μm)
定位 CCD同軸自動(dòng)定位
可選錫絲直徑 0.2-0.8mm(送絲機(jī)構(gòu)選配)
尺寸 670*900*862mm
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)行程 X*Y*Z 250*300*100mm
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