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蘇州首鐳激光科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：28條

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激光剝線機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：無(wú)型號(hào)激光功率：外形尺寸：××mm特性：采用精密線性絲杠運(yùn)動(dòng)模組，精度高、速度快。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-07-01 在線留言
激光錫球焊

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-XQ100/XS120/XG80激光功率：100W/120W/80W外形尺寸：××mm特性：不需助焊劑、無(wú)污染，限度保證器件壽命。
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準(zhǔn)直式焊接機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-WF150/300/400/500激光功率：150W/300W/400W/500W外形尺寸：630×1250×880mm特性：選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-07-01 在線留言
PCB板在線激光打碼機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-PU300/PC300/PF300/PG300激光功率：W外形尺寸：××mm特性：可在任意位置或元器件賦碼、穩(wěn)定可靠。
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QCW激光焊接機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-FQ150/300激光功率：150W/ 300W外形尺寸：1600×1200×1300mm特性：主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接點(diǎn)焊疊焊等。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-07-01 在線留言
全自動(dòng)芯片切割機(jī)

詳細(xì)摘要：全自動(dòng)化芯片切割設(shè)備可在IC、AC引線框架封裝前后進(jìn)行各種激光切割。
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電池蓋帽光纖激光焊接機(jī)

詳細(xì)摘要：主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接點(diǎn)焊疊焊等。整機(jī)由激光組件，控制組件,設(shè)備組件及治具組成。采用150瓦振鏡式光纖激光焊接機(jī)，峰值功率可達(dá)到1500W,可用做單...
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全自動(dòng)激光精密切割機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-F3535-UN15加工幅面：350×300外形尺寸：××mm特性：進(jìn)口高速振鏡掃描頭，穩(wěn)定、精度高、速度快。
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PVD油墨清除

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-UP3/10激光功率：W外形尺寸：××mm特性：適用于玻璃、陶瓷表面油墨和PVD鍍膜清除。
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IC芯片激光開封機(jī)

詳細(xì)摘要：可簡(jiǎn)單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其圖形化的操作界面，可非常簡(jiǎn)易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點(diǎn)，或者平整的塑封料開封...
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FPC激光打碼機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-FM3/5/8激光功率：3W/5W/8W外形尺寸：××mm特性：光束質(zhì)量好，輸出穩(wěn)定性高，效果容易調(diào)試。
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電池蓋帽YAG激光焊接機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-WF50/200/300激光功率：50W/200W/300W外形尺寸：1500×60×1100mm特性：選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，方便觀察和精確定位。
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在線激光打標(biāo)機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-LC10/20/30激光功率：10W/ 20W/30W外形尺寸：××mm特性：具有視覺(jué)及觸覺(jué)的效果和可擦涂的特點(diǎn)。
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精密金屬板材激光切割機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-CF500/1000激光功率：500W/1000W外形尺寸：××mm特性：可滿足精密零件加工，動(dòng)態(tài)性能穩(wěn)定，性價(jià)比高。
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精密陶瓷激光切割機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-CF150G激光功率：150W外形尺寸：××mm特性：選用CCD自動(dòng)定位、校正，補(bǔ)償材料的漲鎖。
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CCS模組納秒激光焊接機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-WN70激光功率：70W外形尺寸：750×850×1550mm特性：高度集成模塊化，產(chǎn)品拓展性強(qiáng)，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
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便攜式激光打標(biāo)機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-FL10/20/30激光功率：10W/ 20W/30W外形尺寸：××mm特性：可在極微小的表面標(biāo)記出各種精細(xì)復(fù)雜圖案。
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Wafer Backside 激光打碼機(jī)

詳細(xì)摘要：為晶圓背面自動(dòng)打標(biāo)而設(shè)計(jì)，可加工8寸及12寸晶圓。特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬...
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FPC軟板全自動(dòng)打碼機(jī)

詳細(xì)摘要：主要應(yīng)用于PCB,FPC行業(yè)的激光標(biāo)記工藝，如條碼，二維碼，字符等。板尺寸400mm*300mm,厚度O.L2.5mm,對(duì)所有打完二維碼的產(chǎn)品進(jìn)行掃碼，加工...
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6040精密光纖激光切割機(jī)

詳細(xì)摘要：型號(hào)：SL-CF150G激光功率：150W外形尺寸：××mm特性：高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，定位精度3um。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-07-01 在線留言