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快速和高精度的標(biāo)準(zhǔn)之高速精密涂膠機(jī)

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高速涂膠機(jī)在點(diǎn)膠設(shè)備中，屬于生產(chǎn)比較快速的點(diǎn)膠設(shè)備，能夠在電子硅片和FPC芯片進(jìn)行涂膠與封裝，使用這兩個(gè)行業(yè)進(jìn)行點(diǎn)膠，首先要使用硅膠點(diǎn)膠閥，但是這種閥對(duì)于控制精度比較難，所以在精度方面還需要進(jìn)行一些特殊的改變，才能夠完成橡硅膠點(diǎn)膠的需求

詳細(xì)介紹

　　高速涂膠機(jī)在點(diǎn)膠設(shè)備中，屬于生產(chǎn)比較快速的點(diǎn)膠設(shè)備，能夠在電子硅片和FPC芯片進(jìn)行涂膠與封裝，使用這兩個(gè)行業(yè)進(jìn)行點(diǎn)膠，首先要使用硅膠點(diǎn)膠閥，但是這種閥對(duì)于控制精度比較難，所以在精度方面還需要進(jìn)行一些特殊的改變，才能夠完成橡硅膠點(diǎn)膠的需求。

　　電子硅片封裝的需求

　　電子硅片封裝需要使用到橡硅膠，然后使用高速涂膠機(jī)進(jìn)行涂膠，產(chǎn)品完成度就比較高一些，這就是精密涂膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)，涂膠硅膠除了精度之外，還有點(diǎn)膠閥，膠水的性質(zhì)跟其它膠水不一樣，在性質(zhì)上比較特殊，而橡硅膠優(yōu)點(diǎn)特別多，也剛剛符合電子硅片封裝的需求，只能夠按照生產(chǎn)要求執(zhí)行，不過中制在生產(chǎn)高速精密涂膠機(jī)方面進(jìn)行了一些改動(dòng)。

　　動(dòng)力裝置與系統(tǒng)的改造

　　主要改動(dòng)在于點(diǎn)膠閥與點(diǎn)膠機(jī)出膠方面，控膠精度要提升，才能夠滿足兩種的電子行業(yè)，電子硅片封裝與FPC芯片涂膠的要求是要有一定的點(diǎn)膠技術(shù)，不然怎么進(jìn)行點(diǎn)膠，怎么可能完成點(diǎn)膠任務(wù)，當(dāng)然我們要生產(chǎn)的高速涂膠機(jī)要滿足這些生產(chǎn)的需求，在原有的標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)行的改造。

　　硅膠閥的改動(dòng)

　　高速精密涂膠機(jī)在硅膠閥的改動(dòng)，，一般能夠在硅膠點(diǎn)膠閥的出膠量在于0.5mm，而經(jīng)過改造可以達(dá)到0.2mm，橡硅膠屬于比較濃稠的膠水，如果將行降低膠閥的出膠孔，就會(huì)導(dǎo)致堵塞的問題發(fā)生，在電子硅片封裝和FPC芯片涂膠不愿意發(fā)生的問題，容易導(dǎo)致生產(chǎn)速度下降，還會(huì)增加生產(chǎn)的成本。

　　點(diǎn)膠機(jī)的改動(dòng)

　　高速涂膠機(jī)的硅膠閥改造，是經(jīng)過一系列的計(jì)算和實(shí)驗(yàn)得出的效果，在氣壓控制方面也經(jīng)歷一些的改動(dòng)，才能夠完成點(diǎn)膠的需求，電子硅片封裝的要求比較高，高速精密涂膠機(jī)還在原有的基礎(chǔ)上，增加了動(dòng)力控制系統(tǒng)，是為了加強(qiáng)氣壓控制裝置，濃稠的膠水比較大的氣壓，而且出膠口已經(jīng)被改造過，需要更大的氣壓值，又不能讓氣壓過于大力，不然會(huì)直接導(dǎo)致氣缸炸裂。
　　為什么高速精密涂膠機(jī)能夠快速與精密的稱號(hào)，主要還是控制系統(tǒng)方面，采用可國(guó)內(nèi)技術(shù)制造的控制系統(tǒng)，就是精密恒控點(diǎn)膠系統(tǒng)，結(jié)合精密的硅膠點(diǎn)膠閥，把硅橡膠優(yōu)點(diǎn)全部發(fā)揮出了，穩(wěn)定的控膠技術(shù)，能讓高速涂膠機(jī)在電子硅片封裝和FPC芯片涂膠更加穩(wěn)定有力。

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