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FSM薄膜應(yīng)力儀，應(yīng)力檢測(cè)儀，高溫下測(cè)量薄膜應(yīng)力

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：美國(guó)FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

美國(guó)Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來(lái)為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測(cè)量設(shè)備，客戶遍布, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測(cè)量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備、電學(xué)測(cè)量設(shè)備:高溫四探針測(cè)量設(shè)備、非接觸式片電阻及漏電流測(cè)量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)

FSM 500TC 薄膜應(yīng)力及基底翹曲測(cè)試設(shè)備

FSM500TC-R 應(yīng)力測(cè)量工具

特殊功能和優(yōu)點(diǎn)

1. 多重導(dǎo)向銷設(shè)計(jì)，手動(dòng)裝載樣品，有優(yōu)異的重復(fù)性與再現(xiàn)性研究。

2. 優(yōu)異的分辨率——測(cè)量0.2um弓形高度變化超過(guò) 20M 的平鏡（大約 0.8%）

3. 全3D測(cè)繪的手動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)。

4. 測(cè)量局部應(yīng)力---測(cè)量42 點(diǎn)/mm 并大于8400 點(diǎn)/200mm晶圓。這種測(cè)量密度獲得更好的信號(hào)噪聲比。

5. 封閉的設(shè)計(jì)，溫度更穩(wěn)定。

6. 特殊的設(shè)計(jì)使震動(dòng)偏移降到。

7. 圖形式使用界面更容易使用。

8. 當(dāng)改變彈性模數(shù)，晶圓或薄膜厚度設(shè)備會(huì)自動(dòng)重新計(jì)算應(yīng)力保存數(shù)據(jù)文檔。

9. 可以計(jì)算雙軸彈性模量和線膨脹系數(shù)。

10. 可以計(jì)算應(yīng)力的均勻性。

11. 可以輸出數(shù)據(jù)到Excel ，提供給SPC 分析

軟件

軟件提供大量參考方案。參考方案是用于轉(zhuǎn)換次掃描數(shù)據(jù)組。這種功能可以通過(guò)重新計(jì)算數(shù)據(jù)組去獲得不同環(huán)境的快速答案，而不用再次測(cè)量晶圓，這會(huì)節(jié)約許多時(shí)間和金錢。

有些情況下初始晶圓是沉積晶圓，而用戶需要參考一張裸片去計(jì)算應(yīng)力。我們的軟件可以讓用戶開啟加熱循環(huán)，然后清除沉積物做掃描測(cè)量。這為客戶提供了靈活性，不限于次掃描，第二次掃描序列。

多層薄膜測(cè)量，用戶可以執(zhí)行在第二層以外的不同層的多層掃描。它也允許用戶計(jì)算由不同層產(chǎn)生的應(yīng)力或由所有鋪設(shè)層在相同的數(shù)據(jù)文件中提供的組合應(yīng)力。這大大提高了設(shè)備的測(cè)量能力，特別適用于研究環(huán)境里。

簡(jiǎn)單使用

為了測(cè)量應(yīng)力，單片晶圓在掃描線上會(huì)被測(cè)量?jī)纱?，而晶圓的放置正確是獲得精確和重復(fù)性好的數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。因此我們的晶圓卡盤專門設(shè)計(jì)成非常容易地精準(zhǔn)放置晶圓，這不需要用戶太多的操作技巧，進(jìn)一步降低對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)的影響。

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