詳細(xì)摘要: CDJ-C北京時(shí)代測(cè)厚儀檢測(cè)過程其過程類似于電鍍,但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反,是電解除鍍??梢杂糜跍y(cè)量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料...
產(chǎn)品型號(hào):CDJ-C所在地:更新時(shí)間:2023-08-02 在線留言印前設(shè)備 印刷機(jī)械 印后設(shè)備 裝訂設(shè)備 廣告設(shè)備 辦公設(shè)備 印刷機(jī)械配件 其它印刷相關(guān)器材 其它印刷設(shè)備