電子元器件3D激光平面度自動檢測設(shè)備(ALM-360)是專為電子加工行業(yè)精心設(shè)計的一種高精高度測量設(shè)備。原理概述：本3D測繪系統(tǒng)是采用光

束超小的塊狀藍色激光照射到被測物品的表面，塊狀藍色激光塊等效厚度只有幾個納米, 由專用的藍色激光成像系統(tǒng)進行成像，有專用感光器

件進行數(shù)據(jù)采集.從而最終獲得一個塊狀反射面的一偵數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了非接觸，高精度的快速自動3D測繪。

電子元器件3D激光平面度自動檢測設(shè)備用途說明：
主要應(yīng)用范圍：設(shè)備可進行SMT生產(chǎn)前來料如SOP、QFP、BGA、CCGA等器件的共面性、高度、厚度、寬度、位置偏移等項目的測量 ；
電子元器件3D激光平面度自動檢測設(shè)備特點：
1、日本基恩士激光頭，高度方面重復(fù)精度可達5μM。
2、本3D測繪系統(tǒng)采用藍色激光作為光源，藍色激光有別于其它一切自然光，故其反射光不受工件表面的顏色及周圍環(huán)境的影響。
3、本機采用高達64000次/秒， 目前業(yè)界的拍攝速避免了工件的各種動態(tài)干擾。
4、參考平面斜度自動修正功能 。

電子元器件3D激光平面度自動檢測設(shè)備生產(chǎn)工藝參數(shù)：
1.設(shè)備配備線狀激光測量模式。
2.設(shè)備支持測量器件封裝種類包括：BGA、SOP、QFP、CCGA、QFN、LCCC、PLCC、CSP、TSOPI、TSOPII等器件
3.設(shè)備測量精度: Z軸方向高度量≦5um, XY軸方向水平量≦10um。
4.支持X軸、Y軸、Z軸全程自動校準，并配備校準相關(guān)工具及軟件；
5.可測量器件尺寸：0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。
6.可測量器件高度：0.1mm~30mm。
7.可測量器件引腳間距：0.1mm~50mm。
8.軟件操作直觀簡便，具有測試數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出功能，數(shù)據(jù)導(dǎo)出支持Excel文件格式；軟件具備數(shù)據(jù)的平面度分析功能。