原理

　　激光切割機是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。

　　激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設備。激光刀頭的機械部分與工件無接觸，在工作中不會對工件表面造成劃傷;激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機械應力，無剪切毛刺;加工精度高，重復性好，不損傷材料表面;數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經(jīng)濟省時。

　　光纖激光切割機是利用光纖激光發(fā)生器作為光源的激光切割機。

　　光纖激光器是上新發(fā)展的一種新型光纖激光器輸出高能量密度的激光束，并聚集在工件表面上，使工件上被超細焦點光斑照射的區(qū)域瞬間熔化和氣化，通過數(shù)控機械系統(tǒng)移動光斑照射位置而實現(xiàn)自動切割。同體積龐大的氣體激光器和固體激光器相比具有明顯的優(yōu)勢，已逐漸發(fā)展成為高精度激光加工、激光雷達系統(tǒng)、空間技術、激光醫(yī)學等領域中的重要候選者。
 

　　特點

　　a.切割質量好。由于激光光斑小，能量密度高，一次激光切割就能獲得較好的切割質量。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm,熱影響區(qū)寬度很小，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面呈現(xiàn)較為規(guī)則的矩形。激光切割的切割面無毛刺，表面粗糙度R一般可到達12.5um以上，激光切割甚至作為道加工工序，切割面一般不需要再加工即可直接進行焊接，零部件可直接使用。

　　b.切割速度快。激光切割的速度比較快。例如采用2KV激光功率，8mm厚的碳鋼切割速度為1.6m/min，2mm厚的不銹鋼切割速度為3.5m/min。激光切割時，工件熱影響區(qū)小，變形極小，不需要裝夾固定，既可以節(jié)省裝夾夾具，又節(jié)省了裝夾等輔助時間。

　　c.可切割材料的種類多。與氧-乙烷切割和等離子切割等切割方法比較，激光切割可切割的材料種類較多，包括金屬，非金屬，金屬基和非金屬基復合材料等。對于不同的材料，由于材料自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，則表現(xiàn)出不同的激光切割適應性。

　　d.適合大件產(chǎn)品的加工。大件產(chǎn)品的模具制造費用很高，激光加工不需要任何模具，而且激光加工*避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的檔次。

　　e.清潔，安全，無污染。激光切割過程中噪聲低，振動小，無污染，大大改善了操作人員的工作環(huán)境。

　　f.不易受電磁干擾。與電子束加工不同，激光加工對電磁場干擾不敏感，無需真空環(huán)境。
 

　　好處

　　光纖激光器具有幾個主要優(yōu)點：光纖中傳播的光可以很好地屏蔽環(huán)境干擾，光纖激光器的設計往往非常緊湊，它們具有大的增益帶寬，寬的波長調諧范圍，并具有產(chǎn)生超短脈沖的能力。它們以高功率高效運行，適用于多種類型的切割程序。