超細粉包裝機

時間：2019-08-23作者：沃斯曼瀏覽：0

 設(shè)備概述：

WSM-DLF系列超細粉包裝機，主要針對低比重、高目數(shù)粉體物料，廣泛適用于食品、醫(yī)藥、化工、新材料等行業(yè)；設(shè)備主要由緩沖料斗、加料機構(gòu)、稱重機構(gòu)、升降機構(gòu)、夾袋機構(gòu)、收塵回路、機架、控制系統(tǒng)等部分組成；系統(tǒng)可配置緩沖輸送單元、重量復檢、內(nèi)袋熱合、成品袋封口等輔助型生產(chǎn)裝置；

設(shè)備參數(shù)：

包裝范圍：5-50kg/b

包裝速度：20~120b/h（根據(jù)物料定制）

包裝精度：±0.2%FS

電源功耗：1-20kw/h

氣源壓力：0.5~0.7Mpa

壓縮空氣：200-800NL/min