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特點：

ZPW20型包芯機采用全封閉式結(jié)構(gòu)，工作室與外界隔離，保證了壓片區(qū)域的清潔，不會造成與外界的交叉污染。壓片室全部采用不銹鋼材料制作，便于清潔保養(yǎng)、確保與藥品接觸部位的干凈和無污染，符合藥品生產(chǎn)的 GMP要求。

該機采用雙頻調(diào)整，調(diào)整范圍大，操作方便。轉(zhuǎn)臺采用分體結(jié)構(gòu)，與藥物直接接觸的臺面采用不銹鋼材料，并經(jīng)特殊工藝?硬，使臺面的平整性和耐磨性顯著提高。

該機的潤滑系統(tǒng)能保證各潤滑點的供油，減少了蝸輪箱和軌道的磨損，延長了機器的使用壽命。

電氣控制部分采用可雙程序控制，具有壓片過載停機，芯片料門缺料停機等多種自動控制功能。由光電開關(guān)和壓力傳感器的雙重檢測，保證了缺芯片的自動剔片。該機經(jīng)少許的變動就可以作為一般普通壓片機使用或用來壓制雙層片。壓制包芯片時應注意對芯片的硬度及尺寸精度控制。

ZPW20型旋轉(zhuǎn)式包芯機，不僅適用于制藥行業(yè)，對緩釋片劑，避光控制，氧化保護以及壓制二種相互不混合顆粒狀物料的需要，還可用于食品、化工行業(yè)。

技術(shù)參數(shù) Technical parameters

參數(shù)	Data	ZPW20	ZPW22
沖模數(shù)	Dies (sets)	20	22
*壓制片徑	Maxdiameter of tablet (mm)	20	20
*片劑厚度	Maxthickness of tablet (mm)	9	9
*充填深度	Max f1ll1ng depth (mm)	18	18
*壓力	Maxpressure (KN)	80	80
*芯片外徑	Maxouter diameter of core tablet (mm)	9	9
*芯片厚度	MaxtstrongckNess of core tablet (mm)	55	55
普通片轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)速	Rotary speed of the turret for normal tablet (r/m)	12-36	12-36
包芯片轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)速	Rotary speed of the turret for covered tablet Ir/ml	6-12	6- 12
普通片*產(chǎn)量	Maxcapacity for normal tablet (pc/h)	14400-430000	15000-47000
包芯片*產(chǎn)量	Maxcapacity for covered tablet (pc/h)	7000-14400	7900-17000
功率	Power(KW)	4	4
重量	Weight (kg)	1600	1580
外形尺寸	Overall sIze (mm)	920 x 970 x 1900	920 x 970 x 1900