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鋁箔袋印版鍍鉻時,這幾大問題千萬要注意!

時間:2021-3-24閱讀:117
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鋁箔袋印版鍍鉻時,這幾大問題千萬要注意!

鋁箔袋印版建立后,還要涂一層鉻,主要是為了提高印版的表面硬度,保護印版輥,從而提高印版的耐磨性。然而,在印刷板的鍍鉻過程中,經常會出現(xiàn)各種各樣的問題,困擾著許多軟包裝工廠。因此,總編輯今天將提出一個解決方案,希望能有所幫助。


1、在鋁箔袋印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)覆蓋能力差,應如何解決?
當印刷版的鍍鉻過程中出現(xiàn)覆蓋率差時,如果硫酸含量過高,可以使用適量的碳酸鋇來降低硫酸含量。如果由三價鉻或鐵等高金屬雜質引起,可以減少三價鉻含量或用離子交換法去除雜質。
2、在鋁箔袋印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)局部表面未鍍上鉻時,應如何處理?
當印版鍍鉻過程中局部表面未鍍鉻時,如果溫度過高,應適當降低溫度;如果電鍍件表面有氧化膜或油污,必須加強鍍鉻預處理。如果電流密度太低,增加電流密度。如果是由于接觸不良和其他原因造成的,應檢查并清潔接觸點。
3.如何處理鋁箔袋印刷版鍍鉻過程中鍍鉻層硬度低、顏色灰暗的問題?
在鍍鉻過程中,鍍鉻層往往硬度低、顏色深。如果溫度和電流密度不匹配,兩者應調整到正常范圍。如果硫酸含量太小,需要進行分析和調整。
4、在鋁箔袋印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色時,應如何處理?
在鍍鉻技術中,電鍍邊緣發(fā)黑或變暗的現(xiàn)象很常見,由于電流密度過大,需要降低電流密度。如果電解液溫度過低,則需要提高電解液溫度。如果滾子進入槽內時的電流過大,則需要控制滾子進入槽內時的電流密度。
5、在鋁箔袋印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍層沉積速度慢時,應如何處理?
印刷版鍍鉻工藝中鍍層沉積速度慢可能是由于導電性差,消除方法是檢查陰極和陽極的導電性。
6、輥筒鍍銅質量應檢測哪幾個方面?
A、鋁箔袋鍍銅后目測表面是否光潔。要求涂層表面光滑,無毛刺、起泡、剝落和其他現(xiàn)象。
用硬度計檢查銅層的硬度是否在規(guī)定范圍內。如果硬度太高,電鍍液中添加劑的濃度必須稀釋,否則會降低。

C、測量鍍層的厚度。這是指制版銅層的厚度,需要一定的厚度,否則會給后處理帶來困難。當然,厚度應該根據(jù)后處理方式和后處理余量來確定。

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