產(chǎn)品展示

CMI165牛津CMI165面銅測厚儀

公司名稱：
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廣東正業(yè)科技有限公司
2015-12-20 17:26:31
東莞市
美國
734

【簡單介紹】

CMI165面銅測厚儀可測試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils，μm或oz- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

【詳細(xì)說明】

    CMI165面銅測厚儀可測試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils，μm或oz- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
SRP-T1：CMI165可更換探針

    CMI165面銅測厚儀探頭采用由牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀的制造商。

CMI165面銅測厚儀技術(shù)參數(shù)：

項(xiàng)目	規(guī)格
銅厚測量范圍	非電鍍銅	（0.25～12.7） μm, （0.01～0.5） mils
	電鍍銅	（0.25～245） μm, （0.01～10） mils
精度	（ 0.01～10 mils0.08@20 μm；0.0031@0.79mils）
線性銅線寬	8mils

正業(yè)科技是牛津總代理商，主要代理CMI165面銅測厚儀，CMI700孔面銅測厚儀，CMI500孔銅測厚儀，CM95銅箔測厚儀等儀器，咨詢。


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