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ST與SAG攜手推出高性能微型NFC標簽解決方案

2016-06-07 08:57:10電子產品世界閱讀量:7586 我要評論


   導讀:橫跨多重電子應用領域、的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與RFID電子標簽的韋僑科技(SAG)聯(lián)合發(fā)布了一款微型鐵氧體NFC標簽(NFC Ferrite Tag),采用了意法半導體ST25 物聯(lián)網(IoT)NFC標簽芯片用于物聯(lián)網數據傳輸。
  

    鐵氧體NFC標簽輕巧、纖薄,焊點可直接焊接在印刷電路板表面,在生產線上進行表面貼裝。此外,鐵氧體NFC標簽具有抗金屬干擾特性,即便置于金屬產品之上,仍能正常工作,這些功能使其特別適用于消費性電子產品、穿戴式設備和智能健身醫(yī)療產品物聯(lián)網數據傳輸。小巧輕薄對穿戴式產品至關重要,新款鐵氧體NFC規(guī)格還能很好地滿足穿戴式產品對輕巧和纖薄的需求。
  
  除尺寸小巧輕薄(4.9 x 3.0 x 2.5 mm)外,讓這款內嵌天線的鐵氧體NFC標簽還有出色的射頻性能表現,這受益于意法半導體*的支持NDEF (NFC 數據交換格式)信息的ST25TA02K NFC Forum Type 4標簽芯片。無需使用任何專門的應用軟件,安卓NFC手機即可直接讀寫NDEF數據。除支持NDEF格式外,ST25TA02K還內置20位計數器和128位密碼加密機制,保護對2Kbit EEPROM存儲器器的讀寫操作。
  
  據IHS的研究報告(Market Insight, NFC-enabled Handset Shipments to Reach Three-Quarters of a Billion in 2015, June 2015),到2020年,NFC智能手機銷量將達到22億臺,NFC市場不斷增加的動能有望在智能家居、智能保健醫(yī)療、智能城市、智能工廠等領域推動新的物聯(lián)網和無線應用開發(fā)。憑借意法半導體的影響力和,結合韋僑科技的RFID 標簽制造技術,兩家企業(yè)旨在于促進創(chuàng)新產品開發(fā),提升雙方各自終端產品的競爭力。
  
 ?。ㄔ瓨祟}:意法半導體(ST)與韋僑科技(SAG)攜手為物聯(lián)網應用提供高性能微型NFC標簽解決方案)
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