料,規(guī)格分為32裝、24裝、16裝、10裝、4裝等多種規(guī)格,可選擇MF、
Temic、Atmel、ST、INSIDE、LEGIC等系列芯片厚度分為0.5/0.6mm和
0.75mm多品種。
特 點: 可二次層壓或熱冷覆合
文林科技成立于2001年,是科、工、貿一體的自營出口企業(yè)。曾榮獲“扶貧幫困*”、“光彩之星”等榮譽。2006年被認定為*,先后通過歐洲CE認證和ISO9001質量體系管理認證。“文林”商標被評定為湖北省、武漢市。
公司下設智能卡設備研究中心、制造、智能卡材料生產、市場、客戶服務、技術培訓、物流等系列完備的部門。文林產品遠銷六十多個國家和地區(qū),客戶廣泛分布于政府機 關、軍隊、企事業(yè)單位、大專院校、各大型卡廠、廣告公司和印刷廠。
具備中小型機械設備制造,工控一體化生產制造能力,并致力于液壓產品的研發(fā)和生產。文林智能卡設備系列:成套IC/ID/RFID產品制造設備及解決方案、個性及企業(yè)保密證卡系統(tǒng)設備及解決方案、IC/ID/RFID全套制卡耗材及成品、IC/ID 卡芯料、白卡、厚卡、鑰匙扣等;工業(yè)生產機電設備系列:塑料行業(yè)硫化系列產品機制造銷售、木材加工層壓機系列;液壓系統(tǒng)及零件系列:工控用雙回路、多回路液壓系統(tǒng)設計生產、特種及標準液壓缸生產銷售。
企業(yè)因用戶滿意而存在!文林科技一直秉承“人品創(chuàng)造信賴,創(chuàng)新改變未來”的經營理念,以“鑄世紀品牌,創(chuàng)百年文林”的企業(yè)目標堅定不移地致力于精密機電產品的研發(fā)和制造 。 為打造“文林”中國、“文林”*,建設可持續(xù)發(fā)展的文林科技集團不懈奮斗!
特 點: 可二次層壓或熱冷覆合
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