RF-500才納根據市場需求,專為inlay打樣研發(fā)的一款小型設備。該設備操作簡單,功能齊全,工藝穩(wěn)定,精度較高。具體規(guī)格如下。
設備尺寸 | 620mm*650mm*680mm |
重量 | 75kg |
功率 | 300w |
氣壓供應 | 5 bar≤P≤7 bar |
機器動作 控制原理 | 使用各向異性導電膠熱壓固化封裝,人手上料,手動對焦,手動貼芯片,貼好芯片好轉移至熱壓區(qū)域熱壓。 |
壓力設定范圍 | 50—200g±1g |
可容納的 產品尺寸 | 天線 ≤100mm×80mm 芯片 0.3mm×0.3mm~2mm×2mm |
溫度設定范圍 | 50—250 ℃ |
視像系統 | 1個視覺系統 |
貼片精度 | ±25μm |
適應的基板材料 | PET PVC PAPER |
適應的粘接材料 | ACA NCA ICA |
該產品具體技術性能:
采用雙工業(yè)相機,對芯片和天線進行對位,且上相機可微調位置,調試容易;
采用雙12寸顯示器,獨立工作,圖像放大可達化;
熱壓系統獨立,不同熱壓壓力、溫度、時間可輕易實現,高精度;
控制系統采用西門子PLC+西門子溫控模塊+觸摸屏,穩(wěn)定性高;
芯片大小超過2mm,設備同樣適用;
芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好壞;
數字化的點膠機,使點膠量的調節(jié)更加準確;
點膠時采用真空吸附天線,提高了設備對天線的適應性;
開放性的設計理念,人性化的操作方式,維護更加方便;
適合RFID電子標簽的產品工藝測試,打樣,小批量生產。