應(yīng)用及市場
能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
樣品展示
設(shè)備特征
● 優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和可靠的系統(tǒng)
● 高達150 mm/s的劃片速度,不良率極低
● 自動冷卻單元
● 精確的CNC工作臺
● 友好的人機界面和簡易的軟件操作
技術(shù)指標
激光工作物質(zhì):Nd3+:YAG
激光波長:1064 nm
泵源:半導體激光二極管
聚光腔:金腔
調(diào)制頻率:0.5-50 kHz
平均激光功率:可調(diào),50 W
準直光:紅激光
劃片速度:可調(diào),150mm/s
劃片深度:1.2mm
劃片線寬:最小0.02 mm
工作臺重復定位精度:0.01mm
工作臺行程:450 mm × 350 mm
額定輸入電壓:單相AC 220V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz,帶保護地線(如電壓波動太大,需配備穩(wěn)壓器)
輸入功率:3 kW
尺寸:控制系統(tǒng)1400 mm × 1270 mm × 650 mm 冷卻系統(tǒng)910 mm × 700 mm × 530 mm
凈重:約320 kg
冷卻方式:水冷
標準配置
激光器 1 臺
離心風機 1 臺
真空泵 1 臺
冷卻單元(冷卻器,溫度控制器,水箱,過濾器) 1 套
工作臺單元(數(shù)控) 1 套
倍頻片: 1Pcs
工控機 1 臺
劃片軟件 1 套
操作手冊 1 本