激光切割以連續(xù)或重復(fù)脈沖模式工作。 在切割過程中，激光束被聚焦成一個非常小的光斑（最小直徑可小于0.1mm），使聚焦達到非常高的功率密度（可超過106W/cm2）。 此時，光束輸入的熱量（由光能轉(zhuǎn)化而來）遠遠超過材料反射、傳導或擴散的部分，材料被迅速加熱到熔化汽化溫度。 同時，高速氣流將熔融或氣化的物料從同軸或非同軸方向從物料下部吹出。 隨著光束與材料的相對運動，孔形成一個狹窄的（0.1~0.3mm）狹縫來分割材料。 除了鏡頭之外，它還有一個同軸噴嘴，可以噴出輔助氣流。

在目前的加工行業(yè)中，激光切割機被廣泛用于加工。 由于的高效性和靈活性，可以解決傳統(tǒng)數(shù)控沖床帶來的不便。 激光切割機采用非接觸式加工方案，具有無機械應(yīng)力和變形、操作簡單、切割精度高、熱影響區(qū)小等顯著特點。

激光切割機的特點可歸納如下： 1、切割質(zhì)量好，切縫幾何形狀好，切縫兩側(cè)幾乎平行且垂直于底面； 2、無粘渣，切縫窄，熱影響區(qū)小，工件基本不變形； 可以切割的材料有很多種。 氣割只能切割Cr含量小的低碳鋼、中碳鋼和合金鋼，而激光可以切割金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復(fù)合材料、皮革和木材； 4 切割效率高； 5 非接觸式加工； 6 低噪音； 7污染小。

什么是激光切割？

激光切割機利用高能量密度的激光束加熱工件，使溫度迅速上升，在極短的時間內(nèi)達到材料的沸點，材料開始氣化形成蒸汽。 這些蒸汽以高速噴射，同時在材料中形成切口。

4mm以下的不銹鋼可以用激光切割設(shè)備切割，20mm厚的碳鋼可以用激光束加氧切割，但加氧后，切割面會形成一層薄薄的氧化膜。

由于沒有模具成本，激光切割設(shè)備也適用于生產(chǎn)以前無法加工的各種尺寸的小批量零件。

激光切割設(shè)備通常采用計算機數(shù)控 (CNC) 單元，然后可以通過電話線從計算機輔助設(shè)計 (CAD) 工作站接收切割數(shù)據(jù)。

激光切割的原理是利用聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射材料迅速熔化、氣化、燒蝕或達到燃點。 同時，與光束同軸的高速氣流將熔融材料吹走，從而切割工件。 激光切割是熱切割方法之一。