作為電子信息工程的重要物質基礎，集成電路和半導體技術的發(fā)展對提高國民經濟水平和推動信息技術革命有很重要的影響，因此其發(fā)展進度一直受到業(yè)內外人士的廣泛關注。隨著科技的飛速發(fā)展，以半導體終端為核心的電子產品不斷更新?lián)Q代，每一次技術創(chuàng)新都深深影響著我們生活的方方面面。

芯片又稱微芯片和集成電路，是種內部有集成電路的硅片，體積通常很小。芯片一般指所有的半導體元件，是在硅板上集成多種電子元件以實現(xiàn)特定功能的電路模塊。芯片作為電子設備中很重要的組成部分，廣泛應用于軍事工業(yè)、民用、計算機技術等領域，承載著運算、存儲和數據處理等功能。

芯片制造工藝復雜，工序很多，而晶圓切割是半導體封裝測試過程中的工序。晶圓切割是將單個晶圓切割成單個晶粒單元，但由于晶粒易碎，相互之間的距離較小，還需要注意晶粒不被污染，避免切割時出現(xiàn)崩碎或破裂的現(xiàn)象，所以晶圓切割對技術和切割設備要求。

在晶圓切割過程中，通常使用的精密切割設備是晶圓切割機。該晶片切割機可以使安裝在主軸上的磨石高速旋轉，從而切割硅晶圓。近年來，隨著激光技術發(fā)展，激光切割機逐漸成為芯片制造領域的研究熱點。由于激光切割是種非接觸式加工工藝，不僅切割精度高、效率高，而且可以避免對晶體硅表面的損傷，大大提高了芯片生產制造的質量和效率。

與傳統(tǒng)切割設備相比，新型半導體激光隱形晶圓切割機具有明顯的性能優(yōu)勢。首先，激光晶圓切割機采用特殊的材料、結構設計和運動平臺，在加工平臺高速運行時能保持穩(wěn)定性和精度，轉速高，效率高。其次，激光晶圓切割機采用合適波長、總功率、脈寬和重復率的激光器，克服了激光劃片帶來的熔渣污染，顯著提高了切割質量。同時，該裝置還采用了不同像素大小以及感光芯片的攝像頭和鏡頭，可以實現(xiàn)產品輪廓識別倍數的水平調節(jié)。

長期由于半導體制造領域的技術落后，中國一直受制于人。芯片雖小，價值卻很大，擺脫受限局面的有力辦法就是把生產和制造技術控制在自己手里。因此，新型半導體激光隱形晶圓切割機的研制成功，對于提高我國芯片等智能裝備的制造能力具有非同尋常的意義。