1、晶圓切割機(jī)工藝簡(jiǎn)介

晶圓切割機(jī)主要用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基板等，它適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪刀具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向?qū)蚱骷M(jìn)行切割或開槽。

2、領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)和方向

隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和疊層封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時(shí)晶圓的直徑逐漸變大，單位面積集成的電路更多，留給分割劃片道的空間變小，技術(shù)更新對(duì)設(shè)備提出了更高的性能要求，晶圓切割機(jī)是IC封裝生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備之一，也從6英寸、8英寸發(fā)展到12英寸。

國(guó)際封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)急需廉價(jià)優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)晶圓切割機(jī)替代進(jìn)口機(jī)型，在減少設(shè)備投入的同時(shí)，他們可以進(jìn)一步提高自主封裝技術(shù)的研發(fā)能力，從而有效提高國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

3、技術(shù)指標(biāo)和主要性能

達(dá)到國(guó)外同型號(hào)的技術(shù)水平，能夠公開為用戶提供定制服務(wù)，如顯微鏡放大倍數(shù)、刀盤尺寸和型號(hào)等。