LT7130激光調(diào)阻機系統(tǒng)組成：

(1)激光器系統(tǒng)

　　用來切割厚、薄膜電阻，是實現(xiàn)電阻切割的“光刀”。本機采用*的激光調(diào)阻激光器，光束質(zhì)量好，峰值功率高，具有優(yōu)良的切口質(zhì)量。結(jié)構(gòu)小巧緊湊，空氣冷卻，具有其他激光器不具備的率和可靠性。核心器件泵浦源、晶體、Q開關(guān)等全部采用進口。

(2)激光束定位系統(tǒng)

　　用來實現(xiàn)激光束的定位及運動軌跡(切割路徑)的控制。采用精密振鏡系統(tǒng)?？刂乒馐赬和Y方向的位置?？s短光束定位時間和修調(diào)時間，工作效率高，速度快，精度高。

(3)CCD圖像定位系統(tǒng)

　　采用高倍鏡頭和高分辨率CCD成像系統(tǒng)。使用了激光同軸成像技術(shù)，保證在激光掃描范圍內(nèi)，激光目標(biāo)點與成像目標(biāo)點完成重合，能方便快速找到目標(biāo)點且高倍放大，實現(xiàn)快速、定位，并且能實時觀測整個調(diào)阻過程。

(4)分步重復(fù)機械運動平臺

　　采用*的精密平面電機系統(tǒng)，空氣懸浮運動，無摩擦。運動精度高，速度快，大大提高了運動加速度。能實現(xiàn)方便上下料，以及多塊單元電路高速循環(huán)調(diào)阻，大大提高生產(chǎn)效率。具有高速度和高精度的特點。

(5)測量系統(tǒng)

　　電阻測量采用四線制加電流測電壓的方式，具有多路高精度的恒流源，可設(shè)定每個電阻對應(yīng)的量程自動匹配，得到測量精度，電阻測量一般采用下面的探針板焊接探針進行測量。測量系統(tǒng)可通過外接標(biāo)準(zhǔn)電阻板進行自動校準(zhǔn)?？蛇x配GPIB接口進行外部儀表控制或測量。

　　電子模塊功能修調(diào)一般針對產(chǎn)品特點提供專門的探針測量方式。

(6)激光對焦系統(tǒng)

　　激光焦距由計算機直接控制，通過設(shè)定焦距零點，輸入工件厚度即可自動實現(xiàn)對焦。該項功能可實現(xiàn)對不同類型的厚膜電阻產(chǎn)品進行調(diào)阻，提高了激光調(diào)阻機應(yīng)用范圍及效率。

(7)探針運動

　　采用高速電機控制探針運動，可任意設(shè)定運行距離，可實現(xiàn)編程控制功能。

　　(8)軟件系統(tǒng)

　　a.基于WINDOWS平臺的功能強大的應(yīng)用軟件。

　　b.具有業(yè)界強大的軟件編程功能，可適應(yīng)各種電阻調(diào)整以及電子模塊的功能修調(diào)，輕松實現(xiàn)客戶的特殊需求以及高自動化運行。

　　c.強大的數(shù)據(jù)庫功能，整個生產(chǎn)工藝過程被記錄、可追蹤。

　　d.不合格品軟件變色高亮提示功能，有效避免不合格品流入下道工序。

　　e.定位坐標(biāo)通過圖像實時獲取，操作方便，同時提高了產(chǎn)品的定位精度。

　　f.通過編程實現(xiàn)多功能的測量平臺，具有電阻測量分選功能。

　　(9)調(diào)阻切割方式

　　擁有多種的調(diào)阻切割方式，除了擁有標(biāo)準(zhǔn)的單刀、雙刀、L、U型等切割方式外，還可根據(jù)用戶的特殊要求開發(fā)的切割方式。

　　單刀：適合方型厚膜電阻的激光調(diào)阻，速度快，精度一般。

　　雙刀：適合方型厚膜電阻激光調(diào)阻，精度高。

　　L型：適合長方型厚膜電阻激光調(diào)阻，精度高。

　　U型：適合功率厚膜電阻激光調(diào)阻，精度一般

　　雙U型：針對貴司厚膜電阻專門開發(fā)。

　　多刀：可任意設(shè)定多刀組合調(diào)阻方式。