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【供應】半導體銀膠涂布機
- 公司名稱：
- 更新時間：
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- 旭東機械(昆山)有限公司
- 2017-06-23 14:24:15
- 556
【簡單介紹】
適用范圍: 半導體后段封裝制程產(chǎn)業(yè)
功能特性:
X Y Z 軸的工作行程分別為350 60 10 mm
Z高移動速度為500mm/s
定位精度(分辨率)與重復定位精度可達±0.02mm
配備LOADER UNLOADER 輸送供料系統(tǒng), 可連結生產(chǎn)線的其它制程設備
特殊設計具有防撞, 耐磨等優(yōu)點的治具
【詳細說明】
SDS-6001 半導體銀膠涂布機
適用范圍: 半導體后段封裝制程產(chǎn)業(yè)
功能特性:
X Y Z 軸的工作行程分別為350 60 10 mm
zui高移動速度為500mm/s
定位精度（分辨率）與重復定位精度可達±0.02mm
配備LOADER UNLOADER 輸送供料系統(tǒng), 可連結生產(chǎn)線的其它制程設備
特殊設計具有防撞, 耐磨等優(yōu)點的治具
適用范圍: 半導體后段封裝制程產(chǎn)業(yè)
功能特性:
X Y Z 軸的工作行程分別為350 60 10 mm
zui高移動速度為500mm/s
定位精度（分辨率）與重復定位精度可達±0.02mm
配備LOADER UNLOADER 輸送供料系統(tǒng), 可連結生產(chǎn)線的其它制程設備
特殊設計具有防撞, 耐磨等優(yōu)點的治具
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