標(biāo)簽卷對(duì)卷激光模切機(jī)加工解決方案

應(yīng)用領(lǐng)域：不干膠標(biāo)簽印后模切及燙金加工，對(duì)標(biāo)簽印后的不干膠標(biāo)簽的全切、半切、點(diǎn)切、燙金、排廢、分條、卷對(duì)卷等工藝集中加工。

概述：

正明激光新推出的label master即標(biāo)簽卷對(duì)卷激光模切機(jī)，是由正明合作伙伴--意大利SEI激光研發(fā)的一款設(shè)備，這款機(jī)型主要是利用激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)和軋輥滾動(dòng)包裝來進(jìn)行工作，標(biāo)簽卷對(duì)卷激光模切機(jī)是一個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的標(biāo)簽后加工組合系統(tǒng)，一臺(tái)標(biāo)簽卷對(duì)卷激光模切機(jī)設(shè)備代替了以往的分切機(jī)、覆膜機(jī)、模切機(jī)、打孔機(jī)、復(fù)合機(jī)等一系列機(jī)器，同步可完成切斷、半切、點(diǎn)切、燙金、雕刻文字或異形圖形、連續(xù)編號(hào)、微穿孔、電腦控制分條等工藝，不再受模切機(jī)的任何限制，是目前的一款標(biāo)簽二次封裝設(shè)備。 

行業(yè)應(yīng)用：

主要應(yīng)用于包裝印刷行業(yè)，如化妝品標(biāo)簽、條形碼標(biāo)簽、工業(yè)標(biāo)簽、生產(chǎn)標(biāo)簽。應(yīng)用材料為：紙張，PE塑料薄膜，滌綸樹脂，PP材質(zhì)，TNT等。  

產(chǎn)品規(guī)格：

波長    

標(biāo)簽卷對(duì)卷激光模切機(jī)加工解決方案

應(yīng)用領(lǐng)域：不干膠標(biāo)簽印后模切及燙金加工，對(duì)標(biāo)簽印后的不干膠標(biāo)簽的全切、半切、點(diǎn)切、燙金、排廢、分條、卷對(duì)卷等工藝集中加工。

概述：

正明激光新推出的label master即標(biāo)簽卷對(duì)卷激光模切機(jī)，是由正明合作伙伴--意大利SEI激光研發(fā)的一款設(shè)備，這款機(jī)型主要是利用激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)和軋輥滾動(dòng)包裝來進(jìn)行工作，標(biāo)簽卷對(duì)卷激光模切機(jī)是一個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的標(biāo)簽后加工組合系統(tǒng)，一臺(tái)標(biāo)簽卷對(duì)卷激光模切機(jī)設(shè)備代替了以往的分切機(jī)、覆膜機(jī)、模切機(jī)、打孔機(jī)、復(fù)合機(jī)等一系列機(jī)器，同步可完成切斷、半切、點(diǎn)切、燙金、雕刻文字或異形圖形、連續(xù)編號(hào)、微穿孔、電腦控制分條等工藝，不再受模切機(jī)的任何限制，是目前的一款標(biāo)簽二次封裝設(shè)備。 

行業(yè)應(yīng)用：

主要應(yīng)用于包裝印刷行業(yè)，如化妝品標(biāo)簽、條形碼標(biāo)簽、工業(yè)標(biāo)簽、生產(chǎn)標(biāo)簽。應(yīng)用材料為：紙張，PE塑料薄膜，滌綸樹脂，PP材質(zhì)，TNT等。  

產(chǎn)品規(guī)格：

波長                10.6um
zui大峰值功率        135W-230W
脈沖重復(fù)頻率        0.1-50KHZ
光束質(zhì)量            <1.2mm
工作面積            350*350mm
冷卻方式            水閉路
速度（矢量）        zui多6m/s

標(biāo)簽卷對(duì)卷激光模切機(jī)工作流程圖：


標(biāo)簽樣品展示：



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