機(jī)型特點(diǎn)：
采用進(jìn)口20W光纖激光器加光隔離系統(tǒng)，能量穩(wěn)定性和光學(xué)質(zhì)量高于傳統(tǒng)燈泵浦激光器，具有劃線精度高、速度快，生產(chǎn)能耗低，免維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。是替代傳統(tǒng)燈泵浦激光劃線機(jī)的Z佳產(chǎn)品。
優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量，采用風(fēng)冷光纖激光器,激光品質(zhì)高,聚焦光斑細(xì)，穩(wěn)定性好，體積小巧、適用于惡劣環(huán)境、免維護(hù)操作，激光器使用壽命長(zhǎng)；采用固定光路，手動(dòng)對(duì)焦方式，有紅光預(yù)覽功能，選用性能*的伺服電機(jī)和絲桿傳動(dòng)導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，精度高，噪音低；劃片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用單片機(jī)控制，簡(jiǎn)潔明了，易于掌握等優(yōu)點(diǎn)；關(guān)鍵部件采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口部件，劃線軟件功能強(qiáng)大。

應(yīng)用領(lǐng)域
    太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽；太陽(yáng)能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。

技術(shù)參數(shù)
平均輸出功率：20W
激光波長(zhǎng)：1064nm
激光重復(fù)頻率：20－8

機(jī)型特點(diǎn)：
采用進(jìn)口20W光纖激光器加光隔離系統(tǒng)，能量穩(wěn)定性和光學(xué)質(zhì)量高于傳統(tǒng)燈泵浦激光器，具有劃線精度高、速度快，生產(chǎn)能耗低，免維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。是替代傳統(tǒng)燈泵浦激光劃線機(jī)的*產(chǎn)品。
優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量，采用風(fēng)冷光纖激光器,激光品質(zhì)高,聚焦光斑細(xì)，穩(wěn)定性好，體積小巧、適用于惡劣環(huán)境、免維護(hù)操作，激光器使用壽命長(zhǎng)；采用固定光路，手動(dòng)對(duì)焦方式，有紅光預(yù)覽功能，選用性能*的伺服電機(jī)和絲桿傳動(dòng)導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，精度高，噪音低；劃片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用單片機(jī)控制，簡(jiǎn)潔明了，易于掌握等優(yōu)點(diǎn)；關(guān)鍵部件采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口部件，劃線軟件功能強(qiáng)大。

應(yīng)用領(lǐng)域
    太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割劃片）和刻槽；太陽(yáng)能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。

技術(shù)參數(shù)
平均輸出功率：20W
激光波長(zhǎng)：1064nm
激光重復(fù)頻率：20－80KHz  （可通過(guò)軟件調(diào)制）
zui大劃片范圍：                    350×200㎜
zui大劃片厚度：                    1.5㎜
劃片線寬：                        ≤0.04㎜
光束質(zhì)量m  ：1.4-1.8
zui大劃線速度：180mm/s 
zui大空程速度：                    500㎜/S
劃片精度：                        ≤±0.01㎜
電力需求：100v-240v 單相50Hz
整機(jī)耗電功率：<500W  （不含工作臺(tái)部分）
抽真空吸盤，zui大切片面積：    170㎜×170㎜
主機(jī)尺寸：700×850×1350（mm）
冷卻系統(tǒng)：風(fēng)冷