產(chǎn)品展示
供應(yīng)MK-GQHX20 光纖激光劃線機
- 公司名稱：
- 更新時間：
- 所 在 地：
- 生產(chǎn)地址：
- 瀏覽次數(shù)：
- 昆山鐳射麥克激光技術(shù)有限公司
- 2018-05-14 09:00:00
- 2255
【簡單介紹】
【詳細說明】
機型特點：
采用進口20W光纖激光器加光隔離系統(tǒng)，能量穩(wěn)定性和光學(xué)質(zhì)量高于傳統(tǒng)燈泵浦激光器，具有劃線精度高、速度快，生產(chǎn)能耗低，免維護等優(yōu)點。是替代傳統(tǒng)燈泵浦激光劃線機的*產(chǎn)品。
優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量，采用風(fēng)冷光纖激光器,激光品質(zhì)高,聚焦光斑細，穩(wěn)定性好，體積小巧、適用于惡劣環(huán)境、免維護操作，激光器使用壽命長；采用固定光路，手動對焦方式，有紅光預(yù)覽功能，選用性能*的伺服電機和絲桿傳動導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，精度高，噪音低；劃片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用單片機控制，簡潔明了，易于掌握等優(yōu)點；關(guān)鍵部件采用優(yōu)質(zhì)進口部件，劃線軟件功能強大。
應(yīng)用領(lǐng)域
太陽能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割劃片）和刻槽；太陽能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
太陽能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割劃片）和刻槽；太陽能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
技術(shù)參數(shù)
平均輸出功率： 20W
激光波長： 1064nm
激光重復(fù)頻率： 20－80KHz （可通過軟件調(diào)制）
zui大劃片范圍： 350×200㎜
zui大劃片厚度： 1.5㎜
劃片線寬： ≤0.04㎜
光束質(zhì)量m ： 1.4-1.8
zui大劃線速度： 180mm/s
zui大空程速度： 500㎜/S
劃片精度： ≤±0.01㎜
電力需求： 100v-240v 單相50Hz
整機耗電功率： <500W （不含工作臺部分）
抽真空吸盤，zui大切片面積： 170㎜×170㎜
主機尺寸： 700×850×1350（mm）
冷卻系統(tǒng)： 風(fēng)冷
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