X-RAY半導體膜厚儀

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更新時間：2017-02-27 02:47:19瀏覽次數：670次

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產品簡介

X-RAY半導體膜厚儀采用新改進的基本參數法，無論是無標準片測量還是有標準片測量，都能快速并且準確的獲得測量結果。為了簡化樣品放置，X射線源和數字半導體接收器置于了 BA100 的底部，從而可以采用射線向上的測量技術。

詳細介紹

X-RAY半導體膜厚儀主要特點包括：
+ 成本低、快速、非破壞的分析。
+ 可完成至多4層鍍層（另加底材）和15個元素的鍍層厚度測試，自動修正X射線重疊譜線。
+ 的多元素辨識，廣泛覆蓋元素表上從鋁（原子序數13號）到鈾（92號）各元素，測厚行業(yè)20年知識和經驗的積淀。
+ 可分析的樣品種類繁多，包括固體、液體、粉末、糊狀物、薄膜等，檢測從ppm級至高達百分含量的濃度范圍，覆蓋元素周期表中從AL13到U92間的元素。
+ 可分析多種樣品形狀和尺寸：可分析多種樣品類型，從微小的電子元件到浴室配件，提供多種硬件供選配，滿足各種需要.

X-RAY半導體膜厚儀
是利用X射線熒光（XRF）進行鍍層厚度測量和材料分析，提高過程和質量控制。
采用新改進的基本參數法，無論是無標準片測量還是有標準片測量，都能快速并且準確的獲得測量結果。為了簡化樣品放置，X射線源和數字半導體接收器置于了 BA100 的底部，從而可以采用射線向上的測量技術。
可以勝任測量傳統(tǒng)的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結構。