【產(chǎn)品特點】

1.采用*的高功率皮秒激光器，加工精度高，*穩(wěn)定性好。
2. 加工對熱影響比較敏感的材料時無任何熱影響和應(yīng)力產(chǎn)生，適用強化玻璃、超薄金屬片、陶瓷基片、藍寶石基片等所有材料的微孔鉆孔及精細切割加工.
3. zui小孔徑可達30微米，zui大徑深比可達1:20。
4.高精度進口掃描振鏡及高精度二維運動平臺，zui大加工幅面可達600mm,實現(xiàn)無縫拼接。

【應(yīng)用領(lǐng)域】

 具體應(yīng)用如：精密傳感器超微部件、高檔手表齒輪、渦輪葉片、缸套表面處理、汽車發(fā)動機噴油嘴微孔鉆孔、手機玻璃蓋板鉆孔切割和LED或耐高溫PCB陶瓷基板電路板直徑0.1mm以上小孔鉆孔及外形切割。

 【技術(shù)參數(shù)】