機(jī)型詳細(xì)激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一種自動(dòng)化設(shè)備，具有高效率、低成本、安全、穩(wěn)定等特點(diǎn)。主要用于金屬薄片進(jìn)行高精度的切割和打孔激光打孔機(jī)可以和自動(dòng)控制系統(tǒng)及微機(jī)配合,實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電一體化,使得激光打孔過程準(zhǔn)確無誤地重復(fù)成千上萬次。結(jié)合激光打孔孔徑小、深徑比大的特點(diǎn),通過程序控制可以連續(xù)、高效地制作出小孔徑、數(shù)量大、密度高的群孔板,激光加工出的群孔板的密度比機(jī)械鉆孔和電火花打孔的群孔板高1-3個(gè)數(shù)量級(jí)參數(shù)：設(shè)備型號(hào):??激光功率：　30W/50W打孔孔徑：　≥0.1mm重復(fù)精度：　0.005mm打孔厚度：　≤5mm打孔速度：　≤100mm/s定位系統(tǒng)：　紅光指示（可選配CCD）尺寸范圍：　可定制不同大小冷卻方式：　風(fēng)冷電力需求：　220V/50Hz適用材料和行業(yè)應(yīng)用:超微孔打孔機(jī)/激光打孔 主要進(jìn)行金屬非接觸打孔，普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬）,稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。