機(jī)型詳細(xì)

機(jī)型特點(diǎn)
紫外激光波長短，聚焦光斑更小，屬于冷加工，熱影響小。

適用材料和行業(yè)應(yīng)用
1、適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標(biāo)，微孔加工
2、廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標(biāo)，打微孔（孔徑d≤10μm）.
3、柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片切割等.
4、金屬或非金屬鍍層去除.
5、硅晶圓片微孔、盲孔加工.

技術(shù)參數(shù)
型號(hào)：HMX-UVLMS
激光波長：355nm
激光功率：1W 3W 5W 8W
刻寫范圍：50 x 50mm、100 x 100mm
zui小字符：0.2mm
標(biāo)刻速度：<= 7000mm/s