機型詳細

側泵半導體激光打標機
在非金屬加工領域有著極*的應用特性，應用于一些要求精細、精度高的場合，特別是適用于透光按鍵。
特點
光斑質量好、激光光斑小，打標線條細。
頻率高、打標速度快。
輸出激光穩(wěn)定性高，打標效果易于調試。
體積小巧，無需外部水冷卻設備。
整機性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。
應用行業(yè)
廣泛應用于電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、科研等行業(yè)。

參數(shù)
型號:HMX-CMB
zui大激光功率：10W 15W
激光波長：1064nm
光束質量：M2＜1.2
激光重復頻率：≤100kHz
雕刻范圍： 200mm*200mm
雕刻線速： ≤7000mm/s
zui小線寬：0.015mm
重復精度：0.001mm
整機功率：1KW
電力需求：220V/50Hz
冷卻方式：風冷