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錫膏印刷過程需在哪些方面加強工藝的控制？
點擊次數(shù)：661 發(fā)布時間：2013-12-16
錫膏印刷過程需在哪些方面加強工藝的控制？
錫膏的印刷是一個工藝性很強的系統(tǒng)過程，有了好的錫膏、模板、印刷機，還必須有正確的工藝控制，才能得到優(yōu)良的印刷圖形。
錫膏印刷的工藝至少應在以下幾個方面加以控制。
（1） 模板（或網(wǎng)版）
根據(jù)印版形式和印刷方式的不同，主要是控制印刷間隙。當采用網(wǎng)版印刷時，它是一種非接觸式印刷，間隙的大小與轉移錫膏量的關系很大，由于這種印版與印刷方式只適合要求不高的場合，因此，允許根據(jù)印刷圖形，堆積錫膏的厚度作出調(diào)整與控制；當采用柔性金屬板時，應使間隙盡量小，以能借助絲網(wǎng)的回彈，完成錫膏印刷后的分離為原則，一般控制在2mm左右；當采用全金屬模板時，不僅PCB要與模板緊接觸，還應讓PCB板微微向上頂平印版。
（2） 刮刀的力度
力度是指刮刀壓向印版的壓力，壓力太小，錫膏不足，此時可見到模板上的錫膏刮不干凈；若力度太大，特別是在非接觸印刷中，則會導致錫膏量過多，或產(chǎn)生變形；當采用聚氨酯刮刀時，刮刀硬度不能低于70度，否則會在窗口處變形，挖走錫膏而使圖形下凹，根據(jù)不同的機器，一般設定壓力在0.5-1.2kg/25mm。
（3） 刮刀角度
刮刀的角度有兩種情況：一種是指平直的刮刀與印版傾斜一定的夾角，這在單方向刮印中較多采用，另一種情況是：刮刀時垂直的，而在刮刀上有一個坡口，由坡口與印版構成一個角度，也可以在刮刀兩側，也可以在刮刀兩側，構成不同方向的坡口，這有利于刮印方向不受限制，在自動化的印刷機種，是由兩把刮刀，隨刮印方向的變化而交替動作，當刮刀向右刮動時，左刮刀向下，右刮刀向上；當向右刮動時，刮刀的動作方向相反。
刮刀的夾角影響到刮刀的作用力，當夾角越大，其垂直方向的力就越大，錫膏漏印效果也越好，但過大的夾角就相當于沒有一定的擠壓力，不利于錫膏的滾動，不利于填充模板的窗口，適當?shù)慕嵌纫丝刂圃?/span>45度左右。
（4） 刮刀速度
刮刀速度也就是印刷速度，印刷過程需要一定的時間，把錫膏流動并流進印版的窗口，對細間距QFP元件時，應將速度減慢，一般情況宜控制在20-30mm/s。
（5） 基板脫離速度
PCB與模板的脫離速度，也會對印刷效果產(chǎn)生較大的影響，這是因為模板的窗口壁有一定的粗糙度，它與錫膏之間的摩擦阻力使錫膏不能的離開，理論上要求錫膏與焊盤之間的摩擦力使錫膏不能地離開，理論上要求錫膏與焊盤之間的粘合力大于與網(wǎng)模窗口壁面的摩擦力。但由于模窗口壁摩擦力的存在，只能適當降低PCB離網(wǎng)時間來保證，故在PCB錫膏印刷過程中，為了保證適應大規(guī)模生產(chǎn)的需要，PCB離網(wǎng)時有一個“快-慢-快”的動作，既能有良好的印刷效果，又能適應大生產(chǎn)的需要。