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廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司


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冷熱沖擊試驗(yàn)箱，芯片封裝抗沖擊能力測(cè)試

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參   考   價(jià): ￥ 51000

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品       牌廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地東莞市

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更新時(shí)間：2025-05-29 11:31:30瀏覽次數(shù)：92次

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產(chǎn)品簡介

冷熱沖擊試驗(yàn)箱，芯片封裝抗沖擊能力測(cè)試采用三廂式獨(dú)立結(jié)構(gòu)，高溫區(qū)、低溫區(qū)與測(cè)試區(qū)相互隔離，通過高速氣動(dòng)閥門實(shí)現(xiàn)樣品的毫秒級(jí)快速切換，精準(zhǔn)模擬芯片在溫度變化下的工作環(huán)境。搭載高精度 PID 溫控系統(tǒng)與進(jìn)口溫度傳感器，溫度控制精度達(dá) ±0.3℃，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。設(shè)備內(nèi)置智能數(shù)據(jù)采集模塊，可實(shí)時(shí)記錄并分析芯片封裝在冷熱沖擊過程中的性能變化，為芯片研發(fā)與質(zhì)量控制提供可靠依據(jù)。

詳細(xì)介紹

冷熱沖擊試驗(yàn)箱，芯片封裝抗沖擊能力測(cè)試

產(chǎn)品詳情

本冷熱沖擊試驗(yàn)箱專為芯片封裝抗沖擊能力測(cè)試設(shè)計(jì)，采用三廂式獨(dú)立結(jié)構(gòu)，高溫區(qū)、低溫區(qū)與測(cè)試區(qū)相互隔離，通過高速氣動(dòng)閥門實(shí)現(xiàn)樣品的毫秒級(jí)快速切換，精準(zhǔn)模擬芯片在溫度變化下的工作環(huán)境。搭載高精度 PID 溫控系統(tǒng)與進(jìn)口溫度傳感器，溫度控制精度達(dá) ±0.3℃，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。設(shè)備內(nèi)置智能數(shù)據(jù)采集模塊，可實(shí)時(shí)記錄并分析芯片封裝在冷熱沖擊過程中的性能變化，為芯片研發(fā)與質(zhì)量控制提供可靠依據(jù)。
用途
主要用于評(píng)估芯片封裝在快速溫度變化環(huán)境下的抗沖擊能力，檢測(cè)封裝材料的熱脹冷縮性能、焊點(diǎn)可靠性及封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。通過模擬芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景（如汽車引擎高溫、戶外低溫等）下的溫度沖擊，提前發(fā)現(xiàn)潛在的封裝缺陷，幫助芯片制造商優(yōu)化封裝工藝，提高產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性和長期可靠性，降低因封裝失效導(dǎo)致的產(chǎn)品故障率。



冷熱沖擊試驗(yàn)箱，芯片封裝抗沖擊能力測(cè)試

加濕系統(tǒng)

針對(duì)部分芯片測(cè)試對(duì)濕度環(huán)境的需求，配備高精度超聲波加濕系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用抗干擾型濕度傳感器，可在 ±1.5% RH 精度范圍內(nèi)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)濕度，并通過智能 PID 算法自動(dòng)調(diào)節(jié)加濕量。系統(tǒng)具備防干燒保護(hù)和自動(dòng)清洗功能，避免水垢沉積影響加濕效果，確保在高濕度測(cè)試環(huán)境下芯片封裝性能測(cè)試的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
箱體外殼采用高強(qiáng)度冷軋鋼板，表面經(jīng)靜電噴涂處理，防銹耐腐蝕；內(nèi)部工作室采用 SUS304 不銹鋼材質(zhì)，耐溫性強(qiáng)且易于清潔。箱體夾層填充高密度，有效減少熱量傳遞，降低能耗。觀察窗采用雙層鋼化玻璃并內(nèi)置加熱膜，防止結(jié)霧，便于實(shí)時(shí)觀察測(cè)試過程。此外，設(shè)備配備多重安全防護(hù)裝置，如超溫報(bào)警、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)等，保障設(shè)備和人員安全。
技術(shù)參數(shù)

  • 溫度范圍：高溫區(qū) 80℃ - 180℃，低溫區(qū) -70℃ - 0℃

  • 溫度波動(dòng)度：±0.3℃，溫度均勻度：±1.5℃

  • 沖擊轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤5 秒

  • 內(nèi)箱尺寸：600×500×500mm（可定制）

  • 濕度范圍：20% - 98% RH（可選配）

  • 電源：AC380V±10%，50Hz

應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造、封裝測(cè)試、集成電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，適用于各類芯片（如 CPU、GPU、汽車芯片、通信芯片等）的封裝可靠性測(cè)試，同時(shí)也可用于電子元器件、電路板等在溫度沖擊環(huán)境下的性能評(píng)估，助力電子行業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量與技術(shù)創(chuàng)新。

冷熱沖擊試驗(yàn)箱，芯片封裝抗沖擊能力測(cè)試


產(chǎn)品特點(diǎn)

  1. 快速精準(zhǔn)：毫秒級(jí)冷熱沖擊切換，±0.3℃高精度溫控，模擬真實(shí)環(huán)境。

  1. 安全可靠：多重安全防護(hù)與智能故障診斷系統(tǒng)，保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

  1. 智能高效：可編程控制器支持多段測(cè)試程序編輯，數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)與分析，提升測(cè)試效率。

  1. 靈活適配：可定制化設(shè)計(jì)，滿足不同尺寸、不同測(cè)試需求的芯片封裝測(cè)試。

風(fēng)道系統(tǒng)
采用雙風(fēng)道循環(huán)設(shè)計(jì)，配備變頻離心風(fēng)機(jī)，可根據(jù)測(cè)試需求自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)速。風(fēng)道內(nèi)部經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)，確保箱內(nèi)氣流均勻分布，溫度一致性達(dá) ±1.5℃以內(nèi)，使芯片封裝樣品在測(cè)試過程中受熱均勻，避免因局部溫差導(dǎo)致的測(cè)試誤差，為芯片封裝抗沖擊能力測(cè)試提供穩(wěn)定可靠的環(huán)境條件。


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