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超高頻E系列高隔離16口RFID模塊 7199HIIS

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海市

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更新時間:2024-12-23 15:15:22瀏覽次數(shù):32次

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產(chǎn)品簡介

型號:7199HIIS5199HIIS3199HIIS尺寸:173mmx88.3mmx7.8mm重量:252g簡介7199HIIS/5199HIIS/3199HIIS是一款高性能的嵌入式UHF超高頻電子標簽讀寫模塊

詳細介紹

3131a928b37b4bb6eb90e5ec3864fbb.png

型號:7199HIIS

      5199HIIS

      3199HIIS

尺寸173mmx88.3mmx7.8mm

重量:252g

 

簡介

7199HIIS/5199HIIS/3199HIIS是一款高性能的嵌入式UHF超高頻電子標簽讀寫模塊,自主知識產(chǎn)權(quán)設計,結(jié)合專有的高效碰撞處理算法,在保持高識讀率的同時,實現(xiàn)對電子標簽的快速讀寫處理,可廣泛應用于物流、個人身份識別、會議簽到系統(tǒng)、門禁系統(tǒng)、防偽系統(tǒng)及生產(chǎn)過程控制等多種無線射頻識別(RFID)系統(tǒng)。

 

特點

l自主知識產(chǎn)權(quán)設計;

l分別基于IMPINJ E710/E510/E310芯片設計,充分支持符合18000-6CEPC C1G2)協(xié)議標準的電子標簽,優(yōu)異的多標簽防碰撞功能;

l工作頻率860MHz~960MHz(可以按不同國家或地區(qū)要求調(diào)整);

l以廣譜跳頻(FHSS)或定頻發(fā)射方式工作;

l輸出功率達至33dBm(可調(diào));

l特制高隔離方案,各天線端口之間隔離度可達75dB;

l讀取距離達至12M*(外接8dBi圓極化天線,標簽E41);

l標簽詢查速度*達至1000/秒(使用E710)或600/秒(使用E510)或350/秒(使用E310);

l支持RSSI,標簽緩存區(qū) 1000張標簽 @ 96bit EPC;

l低功耗設計,+4.5V ~ +5.5V供電;

l16SMA天線接口;

l4GPIO接口(2輸入2輸出);

l支持RS232串行通訊接口(3.3V TTL電平);

l穩(wěn)定性高,外置散熱片空氣冷卻散熱;

l支持Firmware在線升級;

有效讀取距離和標簽詢查速度與天線,電子標簽及工作環(huán)境等直接相關(guān)。

 

電特性

l極限參數(shù)

項目

符號

數(shù)值

單位

電源電壓

VCC

6

V

工作溫度

TOPR

-20 ~ +65

貯藏溫度

TSTR

-40 ~ +85

l規(guī)格

除特別說明,所示規(guī)格取自TA25℃VCC+5.0V工作條件下

項目

符號

最小

典型

單位

電源電壓

VCC

4.5

5

5.5

V

工作電流

IC

410

100(待機)

167030dBm

220033dBm

mA

工作頻率

FREQ

-

865~868ETSI

902~928FCC

-

MHz

射頻端口輸出功率

PRF

5


33

dBm

接收靈敏度

SR


-74(使用E310

-81(使用E510

-87(使用E710


dBm

各端口之間隔離度

IBP


75


dB

 

接口

ba527e820b5fa18a6d4c513cd96854ac_66c838ec7d75d.png 

序號

焊盤序號

符號

描述

1

2

GND

2

2

GND

3

1

VCC

電源

4

1

VCC

電源

5

4

GPO1

通用輸出口13.3VTTL電平)

6


GPO2

通用輸出口23.3VTTL電平)

7


GPI1

通用輸入口13.3VTTL電平)

8


BUZZER

蜂鳴器輸出,高電平有效

已驅(qū)動,可輸出電流

9

5

RXD

串行通訊數(shù)據(jù)輸入端

10

6

TXD

串行通訊數(shù)據(jù)輸出端

11


Reserved

保留

12


Reserved

保留

13


GPI2

通用輸入口23.3VTTL電平)

14

3

EN

使能端,高電平有效

(可選擇內(nèi)部10k電阻上拉至VCC

15


RS485_CTRL

RS485方向控制


機械特性(單位mm 

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 應用資料

1. 用戶使用該產(chǎn)品進行讀寫器設計時,必須充分考慮良好的散熱設計,應使模塊需散熱位置和讀寫器底板充分接觸,并在接觸面涂抹導熱脂以降低熱阻;

2. 其他通訊協(xié)議資料詳見該產(chǎn)品用戶手冊。

 

   

注:

1. 說明書如有變化,請以版本為準。

2. 司保留最終解釋權(quán)。

 





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