深圳市云燁科技有限公司
WUHF-RFID8460M是一款高性能的嵌入式UHF超高頻電子標簽讀寫模塊,結合專有的高效碰撞處理算法,在保持高識讀率的同時,實現對電子標簽的快速讀寫處理,可廣泛應用于物流、個人身份識別、會議簽到系統、門禁系統、防偽系統及生產過程控制等多種無線射頻識別(RFID)系統
1.產品視圖
模塊型號 | WUHF-RFID8460M |
實物照片 | |
射頻通道 | 四通道 |
射頻連接器 | SMA |
天線連接模式 | 不可配置為收發(fā)分離模式 |
接口連接器 | Molex 53261-1571 |
射頻連接器材質 | 黃銅 鍍金 |
PCB材質 | Rogers FR4 鍍金 |
屏蔽罩材質 | 鑄鋁 |
尺寸 | 76.7*51*8mm |
2. 連接器PIN腳定義
| ||
PIN | 定義 | 說明 |
1 | GND | 同時接地 |
2 | GND | |
3 | 3.7V – 5V DC | 同時接電源 |
4 | 3.7V – 5V DC | |
5 | GPIO 3 | 輸出 |
6 | GPIO 4 | 輸出 |
7 | GPIO 1 | 輸入 |
8 | 蜂鳴器 | 已驅動,可輸出電流 > 50mA |
9 | UART_RXD | TTL 電平 |
10 | UART_TXD | |
11 | USB_DM | 僅供測試 |
12 | USB_DP | |
13 | GPIO 2 | 輸入 |
14 | EN | 高電平使能 |
15 | GPIO 5 | RS-485 方向控制 |
3.模塊特性
特性 | 描述 | |
1 | 射頻芯片采用INDY R2000 | ◆ 射頻通道基于Impinj性能優(yōu)異的專用UHF RFID芯片。 |
2 | 高性能多標簽識別算法 | ◆ 無二的I-Serch多標簽識別算法,提供業(yè)內識別效率。 |
3 | 為讀取少量標簽優(yōu)化的算法 | ◆ 專為讀取少量標簽的應用設計的算法。 ◆ 超高的標簽反應速度。 |
4 | 雙CPU架構設計 | ◆ 主CPU負責輪詢標簽,副CPU負責數據管理。輪詢標簽和發(fā)送數據并行,互不占用對方的時間。極大的提高了整體性能。 ◆ 副CPU負責產生真正的隨機數。 ◆ 副CPU負責監(jiān)控系統的運行狀態(tài)。 |
5 | 快速4天線輪詢功能 | ◆ 高速輪詢4天線。每個天線最短輪詢時間約25mS。 ◆ 可單獨配置各天線的輪詢時間。 |
6 | 兩種標簽盤存模式 | ◆ 緩存模式和實時模式。 ◆ 緩存模式讀到標簽后先放入緩存并過濾重復數據,數據無冗余。 ◆ 實時模式讀到標簽后立即上傳,用戶可時間得到標簽數據。 |
7 | 硬件死機監(jiān)測 | ◆ 硬件監(jiān)測CPU運行狀態(tài)。 ◆ 24小時X 365天常年運行不死機。 |
8 | 低電壓設計 | ◆ 可在3.7V電壓下運行;可用鋰電池供電 |
9 | 低功耗設計 | ◆ 低功耗模式,少量標簽功耗低至600mA +/-10%(5V DC 輸入)。 ◆ 滿功率輸出時峰值電流1.2A +/-10% (5V DC 輸入)。 |
10 | 射頻放大器狀態(tài)監(jiān)測 | ◆ 監(jiān)測射頻功率放大器的工作狀態(tài)。 ◆ 確保功放不出現飽和狀態(tài)。保證功放長久穩(wěn)定工作。 |
11 | 實現18000-6B/C全協議功能 | ◆ 實現18000-6B協議規(guī)定的全部讀寫功能。 ◆ 可快速在雙協議間切換,實現同時讀雙協議標簽。 |
12 | 18000-6B大數據一次性讀寫 | ◆ 一次性讀216字節(jié)時間<500mS。 ◆ 一次性寫 216字節(jié)時間 < 3.5秒。 ◆ 任意數據長度一次性讀寫。 ◆ 讀寫穩(wěn)定可靠,成功率接近99%。體現了R2000的數據傳輸質量。 |
13 | 天線連接狀態(tài)監(jiān)測 | ◆ 判斷天線連接狀態(tài),靈敏度可設置。 ◆ 可保護接收機;可通過命令關閉。 |
14 | 大功率LED驅動 | ◆ 模塊可以提供50mA的穩(wěn)定輸出電流驅動大功率LED。 |
15 | 優(yōu)異的板載電源系統 | ◆ 板載8顆獨立的電源。每個部件都由獨立的電源供電。 ◆ 所有的電源全部具有軟啟動功能,確保任何時候電壓穩(wěn)定。 |
16 | 多點板載溫度傳感器 | ◆ 多點監(jiān)測,精確的監(jiān)控系統的運行溫度。 |
17 | 雙備份輸出功率校正 | ◆ 保證射頻輸出功率精確可控。 ◆ 兩個互相備份的功率校驗模塊。除非同時損壞,系統均可正常運行。 |
18 | 簡潔高效的指令系統 | ◆ 基于串口的指令系統;簡潔,高效,方便,快速集成。 |
19 | 杰出的散熱設計 | ◆ 發(fā)熱器件全部具有導熱結構。 ◆ 大面積的散熱片接觸面。 ◆ 熱耦合界面采用高熱導率的固體材料,高溫下不揮發(fā)。 |
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