一、印刷不良
1.1 白點(diǎn)-常見于薄膜標(biāo)簽，主要由靜電造成。通過(guò)對(duì)標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備及印刷設(shè)備進(jìn)行除靜電可有效解決此問題。
1.2 漏點(diǎn)-常見于表面有印刷涂層的薄膜標(biāo)簽。當(dāng)印刷后成品發(fā)現(xiàn)漏點(diǎn)時(shí)，通過(guò)測(cè)量漏光點(diǎn)間距看其發(fā)生是否有規(guī)律性，同時(shí)查看標(biāo)簽原料，確認(rèn)是否有涂層不良。通常漏光點(diǎn)是由于面材廠家在做
面材涂層時(shí)，凹版輥污染或其他輥輪有異物造成的。
1.3油墨附著力不良-印刷后通過(guò)3M 810膠帶測(cè)試油墨附著力，如發(fā)生油墨大面積脫落，需要確認(rèn)是油墨與涂層結(jié)合力不良，還是原有的面材涂層結(jié)合力不良。
如果是油墨與涂層結(jié)合力不良，可嘗試換用不同的油墨，調(diào)整印刷參數(shù)等來(lái)改善，甚至請(qǐng)供應(yīng)商更換涂層適用性好的材料。
通過(guò)標(biāo)簽原料入料檢測(cè)，進(jìn)行印刷涂層附著力測(cè)試，可以判斷是否是涂層附著力不良，如果是，則需要不干膠標(biāo)簽供應(yīng)商改善。
二、 模切不良
2.1排廢飛標(biāo)-通常為離型力過(guò)低造成，可通過(guò)降低硅油克重或者選擇高離型力的硅油來(lái)解決。
2.2排廢底紙斷帶-主要為底紙離型力過(guò)高，或者模切時(shí)切痕過(guò)深傷到底紙。如果(可通過(guò)將標(biāo)簽剝離，在硅油表面沿模切痕跡用mark筆或墨水涂抹，如果滲透至底紙背面，則模切過(guò)剩)。
2.3收卷成喇叭口-常見于異形標(biāo)簽(eg 奧妙洗衣液標(biāo)簽)，可通過(guò)調(diào)整收卷壓力或者增加排廢邊緣寬度來(lái)改善。
2.4模切溢膠-常見于夏天高溫天氣，尤其是膠黏劑為熱熔膠或者涂膠克重高的標(biāo)簽該現(xiàn)象尤為明顯?？赏ㄟ^(guò)在標(biāo)簽原料兩端散粉、印刷前將標(biāo)簽存儲(chǔ)于恒溫升職低溫環(huán)境、降低膠水涂布克重、選用高內(nèi)聚力(Shear)的膠水來(lái)改善溢膠。
三 、貼標(biāo)不良
3.1出標(biāo)不暢-可能是模切時(shí)切穿底紙、或者面材挺度低、溫濕度變化造成底紙或面材尺寸變化等原因造成。可通過(guò)選用合適切刀深度、面材及貼標(biāo)前將標(biāo)簽存儲(chǔ)于恒定溫濕度環(huán)境(23℃ 50%濕度)來(lái)改善。
四、使用過(guò)程中不良
4.1 標(biāo)簽脫落或起翹-常見于低溫天氣或應(yīng)用于表面能低的包裝(eg 紙箱、泡沫箱等)，推薦選用適合低溫貼標(biāo)、常溫粘性也高的產(chǎn)品。同時(shí)貼標(biāo)環(huán)境盡量控制在室溫(尤其冬天)，并于貼標(biāo)后將已貼標(biāo)的包裝物在常溫放置24h后在轉(zhuǎn)移至無(wú)溫度控制的倉(cāng)庫(kù)。
4.2 短時(shí)重貼性不良-通常在日化產(chǎn)品應(yīng)用由于貼標(biāo)速度快，當(dāng)標(biāo)簽貼歪后需要重貼，而對(duì)不干膠標(biāo)簽重貼性有要求。當(dāng)膠水內(nèi)聚力差(shear值低)，為瓶子材質(zhì)為PET等高表面能材料時(shí)，容易造成重貼性差的問題，可通過(guò)選用內(nèi)聚力高，粘性稍弱的標(biāo)簽來(lái)解決。
4.3 膠水殘留-常見于需多次重貼的產(chǎn)品，主要發(fā)生在PET包裝等高表面能包裝。通常在選用標(biāo)簽時(shí)針對(duì)具體應(yīng)用基材、應(yīng)用環(huán)境、重貼次數(shù)等選擇相應(yīng)的膠水。
以上為不干膠應(yīng)用中的常見問題，客戶在采購(gòu)標(biāo)簽前，如果采購(gòu)單位在與標(biāo)簽供應(yīng)商技術(shù)人員進(jìn)行應(yīng)用的詳細(xì)溝通、同時(shí)在大規(guī)模應(yīng)用前做小批量測(cè)試，則可極大地避免以上問題的出現(xiàn)。
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