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行業(yè)產(chǎn)品

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成都萊普科技股份有限公司


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全自動晶圓激光標刻機

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參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地成都市

包裝印刷網(wǎng)采購部電話:0571-88918531QQ:2568841715

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更新時間:2024-07-31 09:13:33瀏覽次數(shù):168次

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經(jīng)營模式:其他

商鋪產(chǎn)品:17條

所在地區(qū):四川成都市

聯(lián)系人:王國坤

產(chǎn)品簡介

全自動晶圓激光標刻機主要是對各種硅片、封裝復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記

詳細介紹

產(chǎn)品特點

超精細激光加工,深度精確可控

自動傳片、高精度定位

自動檢測標記效果

多重粉塵處理,大限度控制顆粒度


應用產(chǎn)品類型

硅晶圓 、復合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進行精密標記

技術指標
規(guī)格型號WLP28/WLP30
激光器波長355/532nm
激光功率10W/15W@355nm,15W/30W@532nm
定位精度±2um
標記偏差±10um
小線寬10um
小字符高度80um
晶圓尺寸6/8/12inch
字體SIMI 字體,標準字體


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