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上海精切半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
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更新時間：2024-07-29 11:44:50瀏覽次數(shù)：174次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)ADT8230是一款高效率、高精度、高性能、低成本的雙軸(對向)全自動晶圓切割機
ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低成本的雙軸(對向)全自動晶圓切割機。切割工件尺寸可達12英寸。
特征和優(yōu)勢
?靈活性-支持3英寸刀片
?支持1.8KW或2.2KW大功率主軸(適用于更高要求的切割)
?使用17英寸觸摸顯示屏，操作界面直觀
廣泛應(yīng)用性
?硅材料晶圓/分立器件
?碳化硅晶片
?MEMS產(chǎn)品
?SAW器件
?玻璃材質(zhì)晶圓
?封裝(QFN,LED...)
操作便利性
ADT 8230系統(tǒng)使用開發(fā)的圖形用戶界面(GUI), 17英寸觸摸顯示屏具有更好的靈活性和視覺效果。
其它重要特征
?切割效率高-大幅降低使用成本
?空氣主軸
?快速自動對齊及切割定位，提高切割效率
?高精度的自動刀痕檢測及切割質(zhì)量分析
?切割過程數(shù)據(jù)記錄和統(tǒng)計分析
?更換刀片時鎖定主軸，操作更快速、簡便
?SECS/GEM通信標(biāo)準(zhǔn)
?機器維護時可觸及系統(tǒng)的任何區(qū)域，帶來維護的便利性
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