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金相取樣機(jī)LH-134

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

一.產(chǎn)品介紹　　早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式

詳細(xì)介紹

　　一.產(chǎn)品介紹

　　早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測(cè)試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨(dú)立開發(fā)生產(chǎn)的自動(dòng)金相取樣機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡(jiǎn)便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)，客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨(dú)樹一幟，與國(guó)外同類機(jī)型比較，價(jià)格優(yōu)勢(shì)非常明顯，是我司專為PCB廠物理實(shí)驗(yàn)室貼身打造的一款實(shí)用取樣工具。

　　二.主要技術(shù)參數(shù)

　　1取樣尺寸：長(zhǎng)×寬=50*50mm (可由客戶任意設(shè)定)

　　2取板厚度：12mm

　　3程序：可儲(chǔ)存10組程序

　　4待取整板尺寸：600*700mm(能取到PCB板的任何位置,長(zhǎng)度不限)

　　5配制精密高速主軸：40000r/min、2000w、AC200V±10%/50Hz/5A

　　6取樣機(jī)鑼刀：1/8〞(自由更換鑼刀，推薦1.6mm)

　　7氣源氣壓:0.6-0.8Mpa

　　8鐳射光源定位：十字線

　　9操作方式：可以選擇自動(dòng)和手動(dòng)不同方式進(jìn)行切換操作。

　　三.優(yōu)點(diǎn)

　　1.進(jìn)刀方式:設(shè)定好取樣尺寸后自動(dòng)進(jìn)刀,直至切片被取出。