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PCM晶圓手動切割工具

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品       牌

廠商性質(zhì)其他

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更新時間：2024-07-01 10:28:05瀏覽次數(shù)：127次

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產(chǎn)品簡介

Perfect Cleave Mechanism (PCM)是一種簡單的手動切割工具，用于切割Si、GaN、GaAs、InPh、SiC等晶體材料的橫截面。

詳細介紹

Perfect Cleave Mechanism (PCM) 是一種簡單的手動切割工具，用于切割 Si、GaN、GaAs、InPh、SiC 等晶體材料的橫截面。

PCM 利用專有的 Perfect Cleaving 技術(shù)實現(xiàn)具有wan美橫截面質(zhì)量的結(jié)晶材料的快速切割。

PCM 已進入半導體市場，并于 2000 年作為分析樣品制備的獨立解決方案交付給客戶，并作為自動納米切割系列初始樣品制備的補充工具 – MC500、MC600 和MC600i 系統(tǒng)的客戶認識到 PCM 的強大功能，并在過去 15 年中將其用于滿足各種準備要求。

PCM 是一種緊湊型工具，客戶在放大鏡和光學體視顯微鏡下使用它來提高切割精度。

系統(tǒng)亮點

  • wan美的截面質(zhì)量

  • 高吞吐量

  • 改進和增強 SEM 成像

  • 緊湊的尺寸

  • 擁有成本低

系統(tǒng)特點

  • 結(jié)晶材料的wan美橫截面質(zhì)量

  • 不到一分鐘的快速切割

  • 從完整晶圓到單個芯片的切割樣品尺寸 2x2mm

  • 手動控制精度

  • 易于使用 – – 無需任何經(jīng)驗

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